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Amphenol Communications Solutions (ACS) 52601-S20-8TLF
CONN HEADER SMD 20POS 2.54MM
N.º de pieza del fabricante :52601-S20-8TLF
Fabricante :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Número de pieza :52601-S20-8TLF-DS
Ficha de datos :
52601-S20-8TLF Ficha de datos
52601-S20-8TLF Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : CONN HEADER SMD 20POS 2.54MM
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 200+ | $ 2.6640 | $ 532.8 |
| 400+ | $ 2.5560 | $ 1022.4 |
| 600+ | $ 2.4480 | $ 1468.8 |
| 1000+ | $ 2.4120 | $ 2412 |
| 2600+ | $ 2.3220 | $ 6037.2 |
En stock: 3600
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 2.664
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52601-S20-8TLF información
Amphenol Communications Solutions (ACS) 52601-S20-8TLF especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Headers, Male Pins
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-65°C ~ 105°C
- 特徴:Pick and Place
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- 侵入保護:-
- 終了:Solder
- スタイル:Board to Board or Cable
- 定格電流（アンペア）:-
- 材料の可燃性評価:UL94 V-0
- コネクタタイプ:Header
- ポジション数:20
- 行数:2
- 連絡先:Phosphor Bronze
- 留め具の種類:Push-Pull
- 電圧定格:-
- 断熱材の色:Black
- 連絡先の種類:Male Pin
- ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
- 断熱高さ:0.365" (9.27mm)
- コンタクト形状:Square
- 接触仕上げ - 嵌合:Gold or Gold, GXT™
- 接触仕上げ厚さ - 嵌合:15.0µin (0.38µm)
- コンタクトフィニッシュ - ポスト:Tin
- 断熱材:-
- 読み込まれたポジションの数:All
- 接触長さ - 嵌合:0.230" (5.84mm)
- コンタクトの長さ - ポスト:-
- 全体の接触長さ:-
- 列間隔 - 嵌合:0.100" (2.54mm)
- 覆い隠す:Shrouded - 4 Wall
52601-S20-8TLF fornecido por Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenole Communications Solutions (ACS) は、Amphenole Corporation の一部門で、通信、モバイル コンシューマー製品、RF、光、ブロードバンド、および商用エレクトロニクス市場向けの相互接続ソリューションの世界的リーダーです。ACS は、研究開発、製造、および販売において、世界的に広範な存在感を示しています。当社は、サーバー、ストレージ、データ センター、モバイル、RF、ネットワーク、産業、ビジネス機器、および自動車など、さまざまなアプリケーション向けに、幅広い革新的なコネクタやケーブル アセンブリを設計および製造しています。ACS は、Amphenole Aorora、Amphenole Transceivers、Commercial Industrial、Commercial IO、FCI Basics、高速バックプレーン、高速 IO、メザニン製品など、いくつかの主要事業で構成されています。世界中の当社の R&D センターは、数千件の特許とライセンス契約を登録しており、シールドレス高速コネクタ、ボール グリッド アレイ アタッチメント、経済的なスタンプ式高出力コンタクト、コスト効率が高く信頼性の高いメッキ プロセスなど、コネクタにおける世界初のイノベーションのいくつかを開発しています。
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