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Amphenol Communications Solutions (ACS) DBF13W3PA00LF
N.º de pieza del fabricante :DBF13W3PA00LF
Fabricante :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Número de pieza :DBF13W3PA00LF-DS
Ficha de datos : DBF13W3PA00LF Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : CONN D-SUB PLUG 13POS SLDR CUP
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DBF13W3PA00LF información
Amphenol Communications Solutions (ACS) DBF13W3PA00LF especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- Estado del producto:Active
- Características:Grounding Indents
- Tipo de montaje:Free Hanging (In-Line)
- Protección contra la entrada:-
- Terminación:Solder Cup
- Corriente nominal (amperios):7.5A
- Índice de inflamabilidad del material:UL94 V-0
- Tipo de conector:Plug, Male Pins
- Número de posiciones:13 (10 + 3 Power)
- Número de filas:2
- Contacto Finalizar:Gold
- Espesor del acabado del contacto:-
- Estilo del conector:D-Sub, Combo
- Tipo de contacto:Signal and Power (Not Included)
- Material Primario:-
- Material de la carcasa, acabado:Steel, Tin Plated
- Espaciado entre puntos de apoyo:-
- Característica de la brida:Housing/Shell (Unthreaded)
- Tamaño de la carcasa, disposición del conector:3 (DB, B) - 13C3, 13W3
DBF13W3PA00LF fornecido por Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), una división de Amphenol Corporation, es líder mundial en soluciones de interconexión para los mercados de comunicaciones, productos móviles de consumo, RF, óptica, banda ancha y electrónica comercial. ACS tiene una amplia presencia global en investigación y desarrollo, fabricación y ventas. Diseñamos y fabricamos una amplia gama de conectores innovadores, así como conjuntos de cables para diversas aplicaciones, entre las que se incluyen servidores, almacenamiento, centros de datos, móviles, RF, redes, equipos industriales, comerciales y automotrices. ACS está compuesta por varias empresas clave, entre las que se incluyen: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products, etc. Nuestros centros de I+D en todo el mundo han registrado miles de patentes y acuerdos de licencia, desarrollando algunas de las primeras innovaciones del mundo en conectores, como conectores de alta velocidad sin blindaje, accesorios de matriz de rejilla de bolas, contactos estampados de alta potencia económicos y procesos de enchapado rentables pero confiables.
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