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Amphenol Communications Solutions (ACS) DILB16P-223TLF

Name: DILB16P-223TLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4115693
Price: 0.351 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

N.º de pieza del fabricante :DILB16P-223TLF

Fabricante :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Número de pieza :DILB16P-223TLF-DS

Ficha de datos :

DILB16P-223TLF Ficha de datos

Referencia de cliente :

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Descripción : CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

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Cantidad	Precio unitario	Total
1+	$ 0.3510	$ 0.35
10+	$ 0.2682	$ 2.68
30+	$ 0.3510	$ 10.53
60+	$ 0.2172	$ 13.03
120+	$ 0.2034	$ 24.41

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DILB16P-223TLF información

Amphenol Communications Solutions (ACS) DILB16P-223TLF especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
製品ステータス:Active
動作温度:-55°C ~ 105°C
特徴:Open Frame
取り付けタイプ:Through Hole
終了:Solder
タイプ:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
ハウジング材質:Polyamide (PA), Nylon
ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
接触仕上げ - 嵌合:Tin
接触仕上げ厚さ - 嵌合:100.0µin (2.54µm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト:Tin
位置またはピンの数（グリッド）:16 (2 x 8)
ピッチ - ポスト:0.100" (2.54mm)
接触材質 - 嵌合:Copper Alloy
接点仕上げ厚さ - ポスト:100.0µin (2.54µm)
連絡先資料 - ポスト:Copper Alloy

Descargar hojas de datos y documentación del fabricante para Amphenol Communications Solutions (ACS) DILB16P-223TLF
Datasheet:
DILB16P-223TLF,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

DILB16P-223TLF fornecido por Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenole Communications Solutions (ACS) は、Amphenole Corporation の一部門で、通信、モバイルコンシューマー製品、RF、光、ブロードバンド、および商用エレクトロニクス市場向けの相互接続ソリューションの世界的リーダーです。ACS は、研究開発、製造、および販売において、世界的に広範な存在感を示しています。当社は、サーバー、ストレージ、データセンター、モバイル、RF、ネットワーク、産業、ビジネス機器、および自動車など、さまざまなアプリケーション向けに、幅広い革新的なコネクタやケーブルアセンブリを設計および製造しています。ACS は、Amphenole Aorora、Amphenole Transceivers、Commercial Industrial、Commercial IO、FCI Basics、高速バックプレーン、高速 IO、メザニン製品など、いくつかの主要事業で構成されています。世界中の当社の R&D センターは、数千件の特許とライセンス契約を登録しており、シールドレス高速コネクタ、ボールグリッドアレイアタッチメント、経済的なスタンプ式高出力コンタクト、コスト効率が高く信頼性の高いメッキプロセスなど、コネクタにおける世界初のイノベーションのいくつかを開発しています。