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Aries Electronics 14-3508-301
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
N.º de pieza del fabricante :14-3508-301
Fabricante :Aries Electronics
Dasenic Número de pieza :14-3508-301-DS
Ficha de datos :
14-3508-301 Ficha de datos
14-3508-301 Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 60+ | $ 16.2347 | $ 974.08 |
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14-3508-301 información
Aries Electronics 14-3508-301 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- Estado del producto:Active
- Temperatura de funcionamiento:-55°C ~ 105°C
- Características:Open Frame
- Tipo de montaje:Through Hole
- Terminación:Wire Wrap
- Tipo:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- Material de la carcasa:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
- Tono - Apareamiento:0.100" (2.54mm)
- Contacto Acabado - Acoplamiento:Gold
- Espesor del acabado del contacto - Acoplamiento:30.0µin (0.76µm)
- Contacto Finalizar - Publicar:Tin
- Número de posiciones o pines (cuadrícula):14 (2 x 7)
- Tono - Publicar:0.100" (2.54mm)
- Material de contacto - Acoplamiento:Beryllium Copper
- Espesor del acabado del contacto - Poste:200.0µin (5.08µm)
- Material de contacto - Correo:Brass
14-3508-301 fornecido por Aries Electronics
Aries Electronics, fundada en 1972, inicialmente ofrecía zócalos, conectores y tarjetas de circuitos impresos para circuitos integrados. Con el tiempo, ampliamos su línea de productos para incluir varias soluciones de empaquetado, como zócalos, conectores, cubiertas, dispositivos programables y conjuntos de cables. En los últimos años, Aries ganó reconocimiento por sus zócalos de alta temperatura, cables flexibles y conectores inteligentes Correct-A-Chip®. También nos destacamos en la producción de adaptadores para diferentes estilos de terminación. Aries ha patentado innovaciones en zócalos BGA y LGA y adquirió una línea de zócalos de prueba y quemado de alta frecuencia, expandiendo su presencia en el mercado de zócalos de prueba. Aries es conocida por resolver desafíos de empaquetado y es líder en zócalos de prueba ZIF (fuerza de inserción cero) para dispositivos DIP, PGA, PLCC y SOIC, y ofrece varios conectores electrónicos especiales.
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