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Kioxia America, Inc. TC58NYG1S3HBAI6

Name: TC58NYG1S3HBAI6
Brand: Kioxia America, Inc.
SKU: DS-5987818
Price: 3.447 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC FLASH 2GBIT PARALLEL 67VFBGA

N.º de pieza del fabricante :TC58NYG1S3HBAI6

Fabricante :Kioxia America, Inc.

Dasenic Número de pieza :TC58NYG1S3HBAI6-DS

Ficha de datos :

TC58NYG1S3HBAI6 Ficha de datos

Referencia de cliente :

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Descripción : IC FLASH 2GBIT PARALLEL 67VFBGA

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Cantidad	Precio unitario	Total
1+	$ 3.4470	$ 3.45
10+	$ 3.0654	$ 30.65
25+	$ 3.4470	$ 86.18
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80+	$ 2.7531	$ 220.25

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TC58NYG1S3HBAI6 información

Kioxia America, Inc. TC58NYG1S3HBAI6 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo de montaje:Surface Mount
Paquete / Caja:67-VFBGA
Tecnología:FLASH - NAND (SLC)
Paquete de dispositivo del proveedor:67-VFBGA (6.5x8)
Tamaño de la memoria:2Gb (256M x 8)
Tipo de memoria:Non-Volatile
Voltaje - Suministro:1.7V ~ 1.95V
Frecuencia de reloj:-
Tiempo de acceso:25 ns
Formato de memoria:Flash
Interfaz de memoria:Parallel
Tiempo de ciclo de escritura - Word, Page:25ns
Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
Estado de ALCANCE:REACH is not affected
ECCN de EE. UU.:EAR99
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
TC58NYG1S3HBAI6,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

TC58NYG1S3HBAI6 fornecido por Kioxia America, Inc.

KIOXIA America, Inc. (anteriormente Toshiba Memory America, Inc.) es la subsidiaria con sede en EE. UU. de KIOXIA Corporation, un proveedor líder mundial de memoria flash y unidades de estado sólido (SSD). Desde la invención de la memoria flash hasta la revolucionaria tecnología actual BiCS FLASH™ 3D, KIOXIA continúa siendo pionera en soluciones y servicios de memoria de vanguardia que enriquecen la vida de las personas y amplían los horizontes de la sociedad. La innovadora tecnología de memoria flash 3D de la empresa, BiCS FLASH™, está dando forma al futuro del almacenamiento en aplicaciones de alta densidad, incluidos teléfonos inteligentes avanzados, PC, SSD, automoción y centros de datos.