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Kioxia America, Inc. THGBMHG8C4LBAWR
N.º de pieza del fabricante :THGBMHG8C4LBAWR
Fabricante :Kioxia America, Inc.
Dasenic Número de pieza :THGBMHG8C4LBAWR-DS
Ficha de datos : THGBMHG8C4LBAWR Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : IC FLASH 256GBIT EMMC 153WFBGA
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
En stock: 49746
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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THGBMHG8C4LBAWR información
Kioxia America, Inc. THGBMHG8C4LBAWR especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
- Estado del producto:Obsolete
- Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C (TA)
- Tipo de montaje:Surface Mount
- Paquete / Caja:153-WFBGA
- Tecnología:FLASH - NAND
- Paquete de dispositivo del proveedor:153-WFBGA (11.5x13)
- Tamaño de la memoria:256Gb (32G x 8)
- Tipo de memoria:Non-Volatile
- Voltaje - Suministro:2.7V ~ 3.6V
- Frecuencia de reloj:52 MHz
- Tiempo de acceso:-
- Formato de memoria:Flash
- Interfaz de memoria:eMMC
- Tiempo de ciclo de escritura - Word, Page:-
- Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
- Clasificación MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
- ECCN de EE. UU.:3A991B1A
- HTS EE. UU.:8542.32.0071
- Estado RoHS de China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
THGBMHG8C4LBAWR fornecido por Kioxia America, Inc.
KIOXIA America, Inc. (anteriormente Toshiba Memory America, Inc.) es la subsidiaria con sede en EE. UU. de KIOXIA Corporation, un proveedor líder mundial de memoria flash y unidades de estado sólido (SSD). Desde la invención de la memoria flash hasta la revolucionaria tecnología actual BiCS FLASH™ 3D, KIOXIA continúa siendo pionera en soluciones y servicios de memoria de vanguardia que enriquecen la vida de las personas y amplían los horizontes de la sociedad. La innovadora tecnología de memoria flash 3D de la empresa, BiCS FLASH™, está dando forma al futuro del almacenamiento en aplicaciones de alta densidad, incluidos teléfonos inteligentes avanzados, PC, SSD, automoción y centros de datos.
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