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Kioxia America, Inc. THGBMNG5D1LBAIL
N.º de pieza del fabricante :THGBMNG5D1LBAIL
Fabricante :Kioxia America, Inc.
Dasenic Número de pieza :THGBMNG5D1LBAIL-DS
Ficha de datos : THGBMNG5D1LBAIL Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : IC FLASH 32GBIT EMMC 153WFBGA
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
En stock: 38736
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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THGBMNG5D1LBAIL información
Kioxia America, Inc. THGBMNG5D1LBAIL especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
- Estado del producto:Last Time Buy
- Temperatura de funcionamiento:-25°C ~ 85°C (TA)
- Tipo de montaje:Surface Mount
- Paquete / Caja:153-WFBGA
- Tecnología:FLASH - NAND (MLC)
- Paquete de dispositivo del proveedor:153-WFBGA (11.5x13)
- Tamaño de la memoria:32Gb (4G x 8)
- Tipo de memoria:Non-Volatile
- Voltaje - Suministro:2.7V ~ 3.6V
- Frecuencia de reloj:200 MHz
- Tiempo de acceso:-
- Formato de memoria:Flash
- Interfaz de memoria:eMMC
- Tiempo de ciclo de escritura - Word, Page:-
- Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
- Clasificación MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
- ECCN de EE. UU.:3A991B1A
- HTS EE. UU.:8542.32.0071
- Estado RoHS de China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
THGBMNG5D1LBAIL fornecido por Kioxia America, Inc.
KIOXIA America, Inc. (anteriormente Toshiba Memory America, Inc.) es la subsidiaria con sede en EE. UU. de KIOXIA Corporation, un proveedor líder mundial de memoria flash y unidades de estado sólido (SSD). Desde la invención de la memoria flash hasta la revolucionaria tecnología actual BiCS FLASH™ 3D, KIOXIA continúa siendo pionera en soluciones y servicios de memoria de vanguardia que enriquecen la vida de las personas y amplían los horizontes de la sociedad. La innovadora tecnología de memoria flash 3D de la empresa, BiCS FLASH™, está dando forma al futuro del almacenamiento en aplicaciones de alta densidad, incluidos teléfonos inteligentes avanzados, PC, SSD, automoción y centros de datos.
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