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Kioxia America, Inc. THGBMUG6C1LBAIL

IC FLASH 64GBIT EMMC 153FBGA
part number has RoHS
N.º de pieza del fabricante :THGBMUG6C1LBAIL
Dasenic Número de pieza :THGBMUG6C1LBAIL-DS
Referencia de cliente :
Descripción : IC FLASH 64GBIT EMMC 153FBGA
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
CantidadPrecio unitarioTotal
1+$ 8.1360$ 8.14
10+$ 7.2279$ 72.28
25+$ 8.1360$ 203.4
40+$ 6.7280$ 269.12
80+$ 6.4907$ 519.26
En stock: 7022
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 8.136
Total :$ 8.14
Entrega :
dhlupsfedex
Pago :
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THGBMUG6C1LBAIL información

  • Kioxia America, Inc. THGBMUG6C1LBAIL especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
  • Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
  • Estado del producto:Active
  • Temperatura de funcionamiento:-
  • Tipo de montaje:-
  • Paquete / Caja:-
  • Tecnología:-
  • Paquete de dispositivo del proveedor:-
  • Tamaño de la memoria:-
  • Tipo de memoria:-
  • Voltaje - Suministro:-
  • Frecuencia de reloj:-
  • Tiempo de acceso:-
  • Formato de memoria:-
  • Interfaz de memoria:-
  • Tiempo de ciclo de escritura - Word, Page:-
  • Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
  • Estado de ALCANCE:REACH is not affected
  • ECCN de EE. UU.:EAR99
  • Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
THGBMUG6C1LBAIL fornecido por Kioxia America, Inc.
KIOXIA America, Inc. (anteriormente Toshiba Memory America, Inc.) es la subsidiaria con sede en EE. UU. de KIOXIA Corporation, un proveedor líder mundial de memoria flash y unidades de estado sólido (SSD). Desde la invención de la memoria flash hasta la revolucionaria tecnología actual BiCS FLASH™ 3D, KIOXIA continúa siendo pionera en soluciones y servicios de memoria de vanguardia que enriquecen la vida de las personas y amplían los horizontes de la sociedad. La innovadora tecnología de memoria flash 3D de la empresa, BiCS FLASH™, está dando forma al futuro del almacenamiento en aplicaciones de alta densidad, incluidos teléfonos inteligentes avanzados, PC, SSD, automoción y centros de datos.
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