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Multi-Tech Systems Inc. MTSMC-LSP3
N.º de pieza del fabricante :MTSMC-LSP3
Fabricante :Multi-Tech Systems Inc.
Dasenic Número de pieza :MTSMC-LSP3-DS
Ficha de datos : MTSMC-LSP3 Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : MODEM/SERIAL LTE CAT1 GNSS SPRIN
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Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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MTSMC-LSP3 información
Multi-Tech Systems Inc. MTSMC-LSP3 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:RF and Wireless/RF Transceiver Modules and Modems
- Estado del producto:Obsolete
- Frecuencia:700MHz, 850MHz, 1.7GHz, 1.9GHz
- Protocolo:4G LTE CAT-1 (Sprint)
- Serie:SocketModem® Cell
- Tipo de montaje:Through Hole
- Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C
- Suministro de voltaje:3.3V ~ 5V
- Velocidad de datos:10Mbps
- Interfaces seriales:USB
- Tipo de antena:Antenna Not Included, U.FL
- R F Familia/ Estándar:Cellular
- Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
- Estado de ALCANCE:Vendor is not defined
- ECCN de EE. UU.:Provided as per user requirements
- Estado RoHS de China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
MTSMC-LSP3 fornecido por Multi-Tech Systems Inc.
Fundada en 1970 y con sede en Minnesota, EE. UU., Multi-Tech Systems, Inc. es un proveedor global de dispositivos industriales de Internet de las cosas (IoT), servicios en la nube y equipos de comunicación. Los productos de MultiTech lo conectan con sus activos, aprovechando tecnologías de comunicación y sensores probadas y basadas en estándares y arquitecturas abiertas para llevar los sistemas y procesos al futuro. Brindamos soporte técnico experto y nos asociamos con nuestros clientes para superar los desafíos de integración de IoT con productos listos para usar y personalizados diseñados para satisfacer sus necesidades únicas. Nunca dejamos de buscar formas novedosas de resolver problemas con la tecnología: una innovación incansable que regularmente da como resultado novedades en la industria. Además, nuestras operaciones de fabricación en EE. UU. y en todo el mundo nos brindan la agilidad y flexibilidad para desarrollar y fabricar dispositivos conectados de alta calidad optimizados tanto para el rendimiento como para el valor.
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