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Onsemi AR0330CM1C00SHAA0-DP1
IMAGE SENSOR 3MP 1/3 CIS SO
N.º de pieza del fabricante :AR0330CM1C00SHAA0-DP1
Fabricante :Onsemi
Dasenic Número de pieza :AR0330CM1C00SHAA0-DP1-DS
Ficha de datos :
AR0330CM1C00SHAA0-DP1 Ficha de datos
AR0330CM1C00SHAA0-DP1 Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : IMAGE SENSOR 3MP 1/3 CIS SO
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| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 140+ | $ 6.3396 | $ 887.54 |
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AR0330CM1C00SHAA0-DP1 información
Onsemi AR0330CM1C00SHAA0-DP1 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Sensor Devices/Optical Sensors - Image Sensors, Camera
- Estado del producto:Active
- Temperatura de funcionamiento:-30°C ~ 70°C
- Paquete / Caja:48-CLCC
- Tipo:CMOS
- Paquete de dispositivo del proveedor:48-CLCC (11.43x11.43)
- Voltaje - Suministro:1.8V, 2.8V
- Fotogramas por segundo:60
- Tamaño de píxel:2.2µm x 2.2µm
- Matriz de píxeles activos:2304H x 1296V
- Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
- Estado de ALCANCE:REACH is not affected
- ECCN de EE. UU.:EAR99
- Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
AR0330CM1C00SHAA0-DP1 fornecido por Onsemi
Fundada en 1999, ON Semiconductor (Nasdaq: ON) se centra en los mercados finales de la industria y la automoción, y está acelerando el cambio en megatendencias como la electrificación y la seguridad de los vehículos, las redes de energía sostenibles, la automatización industrial y la infraestructura 5G y en la nube. Onsemi ofrece una cartera diversa de productos semiconductores, que incluyen módulos discretos y de potencia, gestión de la energía, acondicionamiento y control de señales, sensores, control de motores, productos personalizados y ASSP, interfaces, conectividad inalámbrica, sincronización, lógica y memoria. Con una cartera de productos altamente diferenciada e innovadora, onsemi crea tecnologías inteligentes de energía y detección que resuelven los desafíos más complejos del mundo y lideran el camino en la creación de un mundo más seguro, limpio e inteligente. Con sede en Arizona, EE. UU., la empresa tiene una infraestructura sólida que incluye una extensa red de 19 plantas de fabricación, 43 centros de diseño y 8 centros de ingeniería de soluciones.
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