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TE Connectivity 520-AG12D-ES
CONN IC DIP SOCKET 20POS TINLEAD
N.º de pieza del fabricante :520-AG12D-ES
Fabricante :TE Connectivity
Dasenic Número de pieza :520-AG12D-ES-DS
Ficha de datos :
520-AG12D-ES Ficha de datos
520-AG12D-ES Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : CONN IC DIP SOCKET 20POS TINLEAD
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520-AG12D-ES información
TE Connectivity 520-AG12D-ES especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-55°C ~ 105°C
- 特徴:Closed Frame
- 取り付けタイプ:Through Hole
- 終了:Solder
- タイプ:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- ハウジング材質:-
- ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
- 接触仕上げ - 嵌合:Tin-Lead
- 接触仕上げ厚さ - 嵌合:-
- コンタクトフィニッシュ - ポスト:-
- 位置またはピンの数（グリッド）:20 (2 x 10)
- ピッチ - ポスト:0.100" (2.54mm)
- 接触材質 - 嵌合:Beryllium Copper
- 接点仕上げ厚さ - ポスト:-
- 連絡先資料 - ポスト:Brass
520-AG12D-ES fornecido por TE Connectivity
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) は、より安全で持続可能、生産性の高い、つながる未来を創造する、世界的な産業技術リーダーです。当社の幅広い接続およびセンサー ソリューションは、最も過酷な環境でも実証されており、輸送、産業アプリケーション、医療技術、エネルギー、データ通信、家庭の進歩に貢献しています。8,000 人以上のエンジニアを含む 85,000 人以上の従業員が約 140 か国のお客様と連携し、TE は「あらゆるつながりが大切」であることを保証します。
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