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Certifications for ISO9001
Certifications for ISO13485
Certifications for ISO45001
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TE Connectivity 828-AG11D-ES

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
part number has RoHS
N.º de pieza del fabricante :828-AG11D-ES
Fabricante :TE Connectivity
Dasenic Número de pieza :828-AG11D-ES-DS
Referencia de cliente :
Descripción : CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
CantidadPrecio unitarioTotal
1+$ 2.3580$ 2.36
150+$ 2.3220$ 348.3
300+$ 2.2770$ 683.1
425+$ 2.1960$ 933.3
500+$ 2.0970$ 1048.5
En stock: 3735
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 2.358
Total :$ 2.36
Entrega :
dhlupsfedex
Pago :
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828-AG11D-ES información

  • TE Connectivity 828-AG11D-ES especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
  • Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
  • 製品ステータス:Obsolete
  • 動作温度:-55°C ~ 105°C
  • 特徴:Open Frame
  • 取り付けタイプ:Through Hole
  • 終了:Solder
  • タイプ:DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • ハウジング材質:Polyester
  • ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
  • 接触仕上げ - 嵌合:Gold
  • 接触仕上げ厚さ - 嵌合:25.0µin (0.63µm)
  • コンタクトフィニッシュ - ポスト:Tin-Lead
  • 位置またはピンの数(グリッド):28 (2 x 14)
  • ピッチ - ポスト:0.100" (2.54mm)
  • 接触材質 - 嵌合:Copper Alloy
  • 接点仕上げ厚さ - ポスト:-
  • 連絡先資料 - ポスト:Copper Alloy
828-AG11D-ES fornecido por TE Connectivity
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) は、より安全で持続可能、生産性の高い、つながる未来を創造する、世界的な産業技術リーダーです。当社の幅広い接続およびセンサー ソリューションは、最も過酷な環境でも実証されており、輸送、産業アプリケーション、医療技術、エネルギー、データ通信、家庭の進歩に貢献しています。8,000 人以上のエンジニアを含む 85,000 人以上の従業員が約 140 か国のお客様と連携し、TE は「あらゆるつながりが大切」であることを保証します。
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