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Advanced Photonix 630-70-72-500

Name: 630-70-72-500
Brand: Advanced Photonix
SKU: DS-8081779
Price: 3206.76 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

SENSOR PHOTODIODE 675NM

N.º de pieza del fabricante :630-70-72-500

Fabricante :Advanced Photonix

Dasenic Número de pieza :630-70-72-500-DS

Ficha de datos :

630-70-72-500 Ficha de datos

Referencia de cliente :

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Descripción : SENSOR PHOTODIODE 675NM

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630-70-72-500 información

Advanced Photonix 630-70-72-500 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Sensor Devices/Optical Sensors - Photodiodes
Estado del producto:Obsolete
Temperatura de funcionamiento:-55°C ~ 40°C
Tipo de montaje:Chassis Mount
Paquete / Caja:-
Tiempo de respuesta:15ns
Tipo de diodo:Avalanche
Voltaje - C C inversa ( Vr) ( Máx.):2000 V
Longitud de onda:675nm
Ángulo de visión:-
Color - Mejorado:Red
Rango espectral:300nm ~ 1000nm
Capacidad de respuesta @ nm:100 A/W @ 750nm
Actual - Oscuro ( Típico):280nA
Área activa:201.06mm²
Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
Estado de ALCANCE:Vendor is not defined
ECCN de EE. UU.:Provided as per user requirements
Estado RoHS de China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period

Descargar hojas de datos y documentación del fabricante para Advanced Photonix 630-70-72-500
Datasheet:
630-70-72-500,

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630-70-72-500 fornecido por Advanced Photonix

Con más de 30 años de experiencia combinada en el campo de la optoelectrónica y dos instalaciones de fabricación de clase mundial en India y Malasia, seguimos ofreciendo excelentes soluciones de ingeniería alineadas con una fabricación eficiente para satisfacer los requisitos de producción de alto volumen. Como uno de los mayores fabricantes de fotodiodos y sensores ópticos estándar y personalizados en los Estados Unidos, ofrecemos soporte de diseño de ingeniería y capacidades de fabricación que incluyen, entre otras: productos comerciales y militares estándar, productos de rayos X, ensamblajes optoelectrónicos, productos médicos, aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos, ensamblaje de PCB, ensamblaje de subsistemas y ensamblaje de sistemas completos.