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3M Electronics 100-008-051
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
N.º de pieza del fabricante :100-008-051
Fabricante :3M Electronics
Dasenic Número de pieza :100-008-051-DS
Ficha de datos :
100-008-051 Ficha de datos
100-008-051 Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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MOQ :1 PCS
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Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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100-008-051 información
3M Electronics 100-008-051 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- 製品ステータス:Obsolete
- 動作温度:-65°C ~ 125°C
- 特徴:Closed Frame, Seal Tape
- 取り付けタイプ:Through Hole
- 終了:Solder
- タイプ:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- ハウジング材質:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
- 接触仕上げ - 嵌合:Gold
- 接触仕上げ厚さ - 嵌合:8.00µin (0.203µm)
- コンタクトフィニッシュ - ポスト:Gold
- 位置またはピンの数（グリッド）:8 (2 x 4)
- ピッチ - ポスト:0.100" (2.54mm)
- 接触材質 - 嵌合:Beryllium Copper
- 接点仕上げ厚さ - ポスト:Flash
- 連絡先資料 - ポスト:Brass
100-008-051 fornecido por 3M Electronics
3M は、エレクトロニクス業界で強力な存在感を持つ多国籍企業です。同社は、電子機器の性能、信頼性、耐久性を向上させるように設計された、幅広い革新的な電子製品を生産しています。3M のエレクトロニクス製品は、自動車、航空宇宙、通信、家庭用電化製品、ヘルスケアなど、さまざまな業界で使用されています。3M のエレクトロニクス製品が使用される主な分野には、ディスプレイ材料、相互接続ソリューション、熱管理、EMI/RFI シールド、接着剤、電子アセンブリ ソリューションなどがあります。同社のフィルム、コーティング、接着剤などのディスプレイ材料は、スマートフォン、タブレット、テレビなどのデバイスで使用されるディスプレイの品質と耐久性の向上に役立ちます。コネクタ、ケーブル、アセンブリなどの相互接続ソリューションは、デバイス間の通信に役立ちます。熱伝導材料や接着剤などの 3M の熱管理製品は、電子機器からの熱を放散し、効率的かつ確実に動作するようにするのに役立ちます。同社の EMI/RFI シールド製品は、デバイスを電磁干渉や無線周波数干渉から保護します。同社の接着剤は、コンポーネントの接着、ディスプレイの取り付け、電子機器の密閉に使用され、テープやコネクタなどの電子アセンブリ ソリューションは、メーカーが信頼性が高く高品質の電子製品を製造するのに役立ちます。3M の電子製品は、さまざまな電子デバイスの開発と製造で重要な役割を果たしています。これらの製品は、パフォーマンス、信頼性、耐久性の向上に役立つと同時に、電子業界の進化し続けるニーズを満たす革新的なソリューションも提供します。
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