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Amphenol Aerospace CTVP00RQF-21-75S-LC
N.º de pieza del fabricante :CTVP00RQF-21-75S-LC
Fabricante :Amphenol Aerospace
Dasenic Número de pieza :CTVP00RQF-21-75S-LC-DS
Ficha de datos : CTVP00RQF-21-75S-LC Ficha de datos
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Descripción : CONN RCPT HSNG FMALE 4POS PNL MT
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CTVP00RQF-21-75S-LC información
Amphenol Aerospace CTVP00RQF-21-75S-LC especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/Circular Connectors Housings
- Estado del producto:Active
- Características:-
- Tipo de montaje:Panel Mount
- Protección contra la entrada:Environment Resistant
- Tipo:For Female Sockets
- Índice de inflamabilidad del material:-
- Tipo de conector:Receptacle Housing
- Número de posiciones:4 (Quadrax)
- Blindaje:Shielded
- Orientación:N (Normal)
- Tipo de fijación:Threaded
- Tamaño de la carcasa - Inserto:21-75
- Característica de montaje:Flange
- Tipo de contacto:Crimp
- Material Primario:-
- Color de la carcasa:Silver
- Tamaño del contacto:8 Quadrax
- Tamaño de la carcasa, M I L:-
- Material de la carcasa:Composite
- Acabado de la carcasa:Electroless Nickel
CTVP00RQF-21-75S-LC fornecido por Amphenol Aerospace
Amphenol Aerospace, una división de Amphenol Corporation, es uno de los mayores fabricantes de productos de interconexión del mundo para los mercados militar, aeroespacial comercial e industrial. Amphenol diseña, fabrica y comercializa conectores cilíndricos y rectangulares, electrónicos, de fibra óptica, filtros EMI/EMP y una variedad de conectores y sistemas de interconexión para aplicaciones especiales. Nuestra nueva instalación de 307.000 pies cuadrados está situada en las faldas de las montañas Catskill en Sidney, Nueva York. El complejo alberga aproximadamente a 1.000 empleados e incorpora tecnologías de fabricación de última generación que incluyen mecanizado CNC, fundición a presión, moldeo, impacto y extrusión, enchapado, mecanizado de tornillos y controles de procesos. Nuestro laboratorio de evaluación de materiales completamente equipado y una organización de soporte de ingeniería utilizan lo último en software de diseño asistido por computadora y herramientas de análisis. Esto nos permite diseñar, probar y calificar sistemas de interconexión.
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