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Amphenol Communications Solutions (ACS) SFW20R-1STAE1LF
CONN FPC BOTTOM 20POS 1.00MM R/A
N.º de pieza del fabricante :SFW20R-1STAE1LF
Fabricante :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Número de pieza :SFW20R-1STAE1LF-DS
Ficha de datos :
SFW20R-1STAE1LF Ficha de datos
SFW20R-1STAE1LF Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : CONN FPC BOTTOM 20POS 1.00MM R/A
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 10+ | $ 0.4977 | $ 4.98 |
| 2000+ | $ 0.3318 | $ 663.6 |
| 4000+ | $ 0.3121 | $ 1248.4 |
| 6000+ | $ 0.3318 | $ 1990.8 |
| 10000+ | $ 0.2987 | $ 2987 |
En stock: 7926
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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SFW20R-1STAE1LF información
Amphenol Communications Solutions (ACS) SFW20R-1STAE1LF especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-55°C ~ 105°C
- 特徴:Zero Insertion Force (ZIF)
- 取り付けタイプ:Surface Mount, Right Angle
- 終了:Solder
- 材料の可燃性評価:UL94 V-0
- ポジション数:20
- コンタクト終了:Gold
- ピッチ:0.039" (1.00mm)
- 連絡先:Phosphor Bronze
- 電圧定格:100V
- ボード上の高さ:0.106" (2.70mm)
- ハウジング材質:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- アクチュエータ材料:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- コネクタ/コンタクトタイプ:Contacts, Bottom
- F F C、 F C Bの厚さ:0.33mm
- フラットフレックスタイプ:FPC
- ケーブルエンドタイプ:Tapered
- ロック機能:Slide Lock
SFW20R-1STAE1LF fornecido por Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenole Communications Solutions (ACS) は、Amphenole Corporation の一部門で、通信、モバイル コンシューマー製品、RF、光、ブロードバンド、および商用エレクトロニクス市場向けの相互接続ソリューションの世界的リーダーです。ACS は、研究開発、製造、および販売において、世界的に広範な存在感を示しています。当社は、サーバー、ストレージ、データ センター、モバイル、RF、ネットワーク、産業、ビジネス機器、および自動車など、さまざまなアプリケーション向けに、幅広い革新的なコネクタやケーブル アセンブリを設計および製造しています。ACS は、Amphenole Aorora、Amphenole Transceivers、Commercial Industrial、Commercial IO、FCI Basics、高速バックプレーン、高速 IO、メザニン製品など、いくつかの主要事業で構成されています。世界中の当社の R&D センターは、数千件の特許とライセンス契約を登録しており、シールドレス高速コネクタ、ボール グリッド アレイ アタッチメント、経済的なスタンプ式高出力コンタクト、コスト効率が高く信頼性の高いメッキ プロセスなど、コネクタにおける世界初のイノベーションのいくつかを開発しています。
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