Las imágenes son sólo para referencia.
1 : $7.7200
El registro por primera vez con pedidos superiores a $2000 recibe un cupón de $100. Regístrate ahora !
Aries Electronics 14-8870-10
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
N.º de pieza del fabricante :14-8870-10
Fabricante :Aries Electronics
Dasenic Número de pieza :14-8870-10-DS
Ficha de datos :
14-8870-10 Ficha de datos
14-8870-10 Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 1+ | $ 7.7200 | $ 7.72 |
| 10+ | $ 7.0200 | $ 70.2 |
| 100+ | $ 6.1800 | $ 618 |
| 250+ | $ 5.4000 | $ 1350 |
| 500+ | $ 5.2400 | $ 2620 |
En stock: 2233
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 7.72
Total :$ 7.72
Entrega :
Pago :
Le ayudamos a ahorrar costes y tiempo.
Estricta inspección de calidad y paquete confiable de productos.
Entrega rápida y confiable para ahorrar tiempo.
Proporcionar servicio postventa de garantía de 365 días.
14-8870-10 información
Aries Electronics 14-8870-10 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-55°C ~ 105°C
- 特徴:Closed Frame, Elevated
- 取り付けタイプ:Through Hole
- 終了:Solder
- タイプ:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- ハウジング材質:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
- ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
- 接触仕上げ - 嵌合:Tin
- 接触仕上げ厚さ - 嵌合:200.0µin (5.08µm)
- コンタクトフィニッシュ - ポスト:Tin
- 位置またはピンの数（グリッド）:14 (2 x 7)
- ピッチ - ポスト:0.100" (2.54mm)
- 接触材質 - 嵌合:Phosphor Bronze
- 接点仕上げ厚さ - ポスト:200.0µin (5.08µm)
- 連絡先資料 - ポスト:Phosphor Bronze
14-8870-10 fornecido por Aries Electronics
1972 年に設立された Aries Electronics は、当初 IC ソケット、ヘッダー、プリント回路カードを提供していました。時が経つにつれ、製品ラインはソケット、ヘッダー、カバー、プログラマブル デバイス、ケーブル アセンブリなど、さまざまなパッケージ ソリューションに拡大しました。近年、Aries は高温ソケット、フレキシブル ケーブル、Correct-A-Chip® インテリジェント コネクタで高い評価を得ています。また、さまざまな終端スタイル用のアダプタの製造にも優れています。Aries は BGA および LGA ソケットの革新的技術の特許を取得し、高周波テストおよびバーンイン ソケット ラインを買収して、テスト ソケット市場での存在感を高めています。Aries はパッケージングの課題を解決することで知られており、DIP、PGA、PLCC、SOIC デバイス用の ZIF (ゼロ挿入力) テスト ソケットのリーダーであり、さまざまな特殊電子コネクタを提供しています。
Aries Electronics Productos relacionados
Podemos satisfacer rápidamente las solicitudes de los clientes de componentes electrónicos, incluso de piezas escasas en el mercado.
