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Aries Electronics 24-6554-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
N.º de pieza del fabricante :24-6554-10
Fabricante :Aries Electronics
Dasenic Número de pieza :24-6554-10-DS
Ficha de datos :
24-6554-10 Ficha de datos
24-6554-10 Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 1+ | $ 13.2300 | $ 13.23 |
| 10+ | $ 10.6830 | $ 106.83 |
| 30+ | $ 9.1350 | $ 274.05 |
| 250+ | $ 7.7490 | $ 1937.25 |
| 500+ | $ 7.2360 | $ 3618 |
En stock: 1598
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 13.23
Total :$ 13.23
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24-6554-10 información
Aries Electronics 24-6554-10 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-
- 特徴:Closed Frame
- 取り付けタイプ:Through Hole
- 終了:Solder
- タイプ:DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
- ハウジング材質:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
- 接触仕上げ - 嵌合:Tin
- 接触仕上げ厚さ - 嵌合:200.0µin (5.08µm)
- コンタクトフィニッシュ - ポスト:Tin
- 位置またはピンの数（グリッド）:24 (2 x 12)
- ピッチ - ポスト:0.100" (2.54mm)
- 接触材質 - 嵌合:Beryllium Copper
- 接点仕上げ厚さ - ポスト:200.0µin (5.08µm)
- 連絡先資料 - ポスト:Beryllium Copper
24-6554-10 fornecido por Aries Electronics
1972 年に設立された Aries Electronics は、当初 IC ソケット、ヘッダー、プリント回路カードを提供していました。時が経つにつれ、製品ラインはソケット、ヘッダー、カバー、プログラマブル デバイス、ケーブル アセンブリなど、さまざまなパッケージ ソリューションに拡大しました。近年、Aries は高温ソケット、フレキシブル ケーブル、Correct-A-Chip® インテリジェント コネクタで高い評価を得ています。また、さまざまな終端スタイル用のアダプタの製造にも優れています。Aries は BGA および LGA ソケットの革新的技術の特許を取得し、高周波テストおよびバーンイン ソケット ラインを買収して、テスト ソケット市場での存在感を高めています。Aries はパッケージングの課題を解決することで知られており、DIP、PGA、PLCC、SOIC デバイス用の ZIF (ゼロ挿入力) テスト ソケットのリーダーであり、さまざまな特殊電子コネクタを提供しています。
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