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  • Aries Electronics 97-68340-P

    ADAPTER/PANEL QFP TO PGA 144POS
  • part number has RoHS
  • N.º de pieza del fabricante :97-68340-P
  • Fabricante :Aries Electronics
  • Dasenic Número de pieza :97-68340-P-DS
  • Ficha de datos :pdf download 97-68340-P Ficha de datos
  • Descripción : ADAPTER/PANEL QFP TO PGA 144POS
  • Paquete :-
  • Cantidad :
    Precio unitario : $ 227.7Total : $ 227.70
  • El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
  • Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pago :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
En stock: 607
( MOQ : 1 PCS )
Precio (USD) : * Todos los precios están en USD
CantidadPrecio unitarioTotal
30 +$ 227.7000$ 6831.00
60 +$ 220.0800$ 13204.80

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Aries Electronics 97-68340-P especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors - Adapters
Estado del producto:Active
Tipo de montaje:Through Hole
Terminación:Solder
Convertir desde (extremo del adaptador):QFP
Convertir a (extremo del adaptador):PGA
Material de la carcasa:-
Tono - Apareamiento:0.026" (0.65mm)
Contacto Acabado - Acoplamiento:Tin
Contacto Finalizar - Publicar:Tin
Número de pines:144
Tono - Publicar:0.100" (2.54mm)
Material del tablero:FR4 Epoxy Glass
Aries Electronics 97-68340-P
Aries Electronics, fundada en 1972, inicialmente ofrecía zócalos, conectores y tarjetas de circuitos impresos para circuitos integrados. Con el tiempo, ampliamos su línea de productos para incluir varias soluciones de empaquetado, como zócalos, conectores, cubiertas, dispositivos programables y conjuntos de cables. En los últimos años, Aries ganó reconocimiento por sus zócalos de alta temperatura, cables flexibles y conectores inteligentes Correct-A-Chip®. También nos destacamos en la producción de adaptadores para diferentes estilos de terminación. Aries ha patentado innovaciones en zócalos BGA y LGA y adquirió una línea de zócalos de prueba y quemado de alta frecuencia, expandiendo su presencia en el mercado de zócalos de prueba. Aries es conocida por resolver desafíos de empaquetado y es líder en zócalos de prueba ZIF (fuerza de inserción cero) para dispositivos DIP, PGA, PLCC y SOIC, y ofrece varios conectores electrónicos especiales.
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