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Broadcom Limited HCPL-M600-500E
OPTOISO 3.75KV OPN COLLECTOR 5SO
N.º de pieza del fabricante :HCPL-M600-500E
Fabricante :Broadcom Limited
Dasenic Número de pieza :HCPL-M600-500E-DS
Ficha de datos :
HCPL-M600-500E Ficha de datos
HCPL-M600-500E Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : OPTOISO 3.75KV OPN COLLECTOR 5SO 6-SOIC (0.173", 4.40mm Width), 5 Leads
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 130+ | $ 0.3587 | $ 46.63 |
| 270+ | $ 0.3355 | $ 90.59 |
| 420+ | $ 0.3240 | $ 136.08 |
| 600+ | $ 0.3009 | $ 180.54 |
| 780+ | $ 0.2893 | $ 225.65 |
En stock: 14324
MOQ :1 PCS
Paquete :6-SOIC (0.173", 4.40mm Width), 5 Leads
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 0.3587
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HCPL-M600-500E información
Broadcom Limited HCPL-M600-500E especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Isolators/Optoisolators - Logic Output
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-40°C ~ 85°C
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- パッケージ/ケース:6-SOIC (0.173", 4.40mm Width), 5 Leads
- 入力タイプ:DC
- 出力タイプ:Open Collector, Schottky Clamped
- チャンネル数:1
- サプライヤーデバイスパッケージ:5-SO
- 電圧 - 供給:4.5V ~ 5.5V
- データレート:10MBd
- 電流 - 出力 / チャンネル:50 mA
- 電圧 - 絶縁:3750Vrms
- 上昇/下降時間（標準）:24ns, 10ns
- 入力 - サイド 1/サイド 2:1/0
- コモンモード過渡耐性（最小）:10kV/µs (Typ)
- 伝播遅延 tp L H / tp H L (最大):75ns, 75ns
- 電圧 - 順方向 ( Vf) (標準):1.5V
- 電流 - D C順方向（ If）（最大）:20mA
HCPL-M600-500E fornecido por Broadcom Limited
Broadcom Inc. は、カリフォルニア州サンノゼに本社を置くデラウェア州法人で、50 年にわたるイノベーション、コラボレーション、エンジニアリングの卓越性を基に構築されたグローバル インフラストラクチャ テクノロジーのリーダーです。AT&T/Bell Labs、Lucent、Hewlett-Packard/Agilent の豊かな技術的伝統を基盤とする Broadcom は、世界をつなぐテクノロジーに注力しています。業界リーダーである Broadcom、LSI、Broadcom Corporation、Brocade、CA Technologies、Symantec の組み合わせにより、同社は業界を未来に導くための規模、範囲、エンジニアリングの才能を備えています。Broadcom は、テクノロジーのリーダーシップと、カテゴリをリードする半導体およびインフラストラクチャ ソフトウェア ソリューションに注力しています。同社は、世界で最も成功している企業にサービスを提供する多数の製品セグメントのグローバル リーダーです。Broadcom は、グローバルな規模、エンジニアリングの深さ、幅広い製品ポートフォリオの多様性、優れた実行力、運用重視を組み合わせて、カテゴリをリードする半導体およびインフラストラクチャ ソフトウェア ソリューションを提供し、顧客が絶えず変化する環境の中で成功するビジネスを構築および成長できるようにしています。
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