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  • Plastronics H027LL1A-1K

    SPRING PROBE .27MM X 2.89MM HPIN
  • part number has RoHS
  • N.º de pieza del fabricante :H027LL1A-1K
  • Fabricante :Plastronics
  • Dasenic Número de pieza :H027LL1A-1K-DS
  • Ficha de datos :pdf download H027LL1A-1K Ficha de datos
  • Descripción : SPRING PROBE .27MM X 2.89MM HPIN
  • Paquete :-
  • Cantidad :
    Precio unitario : $ 0Total : $ 0.00
  • El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
  • Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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Plastronics H027LL1A-1K especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Connectors & Interconnects/Contacts, Spring Loaded (Pogo Pins), and Pressure
製品ステータス:Active
特徴:-
取り付けタイプ:Surface Mount
コンタクト終了:Gold
接触仕上げ厚さ:-
連絡先:Beryllium Copper
連絡先の種類:Probe Pin
交尾周期:125000
最大作業高さ:-
最小作業高さ:-
運用力 - 初期:-
操作力 - 中圧縮:8.2gf
パッドレイアウト寸法:-
プランジャーサイズ:-
推奨作業高さ:0.102" (2.59mm)
Plastronics H027LL1A-1K
Plastronics は、半導体信頼性テストの技術とイノベーションを提供する世界有数のプロバイダーであり、40 年以上にわたって業界のバーンイン ソケットのニーズに応えてきました。すべては、当社のチームが LCC および PLCC パッケージの生産バーンイン用の最初のオープントップ ソケットを発明したことから始まりました。このソケットは、半導体メーカーのスループットを大幅に向上させ、コストを削減するのを支援しました。現在、Plastronics は、最新のパッケージ デバイスすべてに対応する、完全で信頼性の高いバーンイン テスト ソケット ソリューションを提供しています。当社は、世界で最も包括的な QFN カタログと、リード付き、LGA、BGA デバイスのバーンイン、湿度、故障分析、テスト要件を満たす完成ソケットを揃えています。
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