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Plastronics H033DL2A-1K

Name: H033DL2A-1K
Brand: Plastronics
SKU: DS-4321962
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

SPRING PROBE .33MM X 3.81MM HPIN

N.º de pieza del fabricante :H033DL2A-1K

Fabricante :Plastronics

Dasenic Número de pieza :H033DL2A-1K-DS

Ficha de datos :

H033DL2A-1K Ficha de datos

Referencia de cliente :

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Descripción : SPRING PROBE .33MM X 3.81MM HPIN

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H033DL2A-1K información

Plastronics H033DL2A-1K especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Connectors & Interconnects/Contacts, Spring Loaded (Pogo Pins), and Pressure
製品ステータス:Active
特徴:-
取り付けタイプ:Surface Mount
コンタクト終了:Gold
接触仕上げ厚さ:-
連絡先:Beryllium Copper
連絡先の種類:Probe Pin
交尾周期:125000
最大作業高さ:-
最小作業高さ:-
運用力 - 初期:-
操作力 - 中圧縮:-
パッドレイアウト寸法:-
プランジャーサイズ:0.080" ~ 0.120" (2.03mm ~ 3.05mm)
推奨作業高さ:0.134" (3.41mm)

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Datasheet:
H033DL2A-1K,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

H033DL2A-1K fornecido por Plastronics

Plastronics は、半導体信頼性テストの技術とイノベーションを提供する世界有数のプロバイダーであり、40 年以上にわたって業界のバーンインソケットのニーズに応えてきました。すべては、当社のチームが LCC および PLCC パッケージの生産バーンイン用の最初のオープントップソケットを発明したことから始まりました。このソケットは、半導体メーカーのスループットを大幅に向上させ、コストを削減するのを支援しました。現在、Plastronics は、最新のパッケージデバイスすべてに対応する、完全で信頼性の高いバーンインテストソケットソリューションを提供しています。当社は、世界で最も包括的な QFN カタログと、リード付き、LGA、BGA デバイスのバーンイン、湿度、故障分析、テスト要件を満たす完成ソケットを揃えています。