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ROHM Semiconductor MCH185A2R4CK
CAP CER 2.4PF 50V C0G/NP0 0603
- N.º de pieza del fabricante :MCH185A2R4CK
- Fabricante :ROHM Semiconductor
- Dasenic Número de pieza :MCH185A2R4CK-DS
- Ficha de datos :
MCH185A2R4CK Ficha de datos
- Descripción : CAP CER 2.4PF 50V C0G/NP0 0603
- Paquete :-
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ROHM Semiconductor MCH185A2R4CK especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Capacitors/Ceramic Capacitors
Estado del producto:Obsolete
Capacidad:2.4 pF
Tolerancia:±0.25pF
Voltaje - Nominal:50V
Coeficiente de temperatura:C0G, NP0
Temperatura de funcionamiento:-55°C ~ 125°C
Características:-
Calificaciones:-
Porcentaje de averías:-
Tipo de montaje:Surface Mount, MLCC
Paquete / Caja:0603 (1608 Metric)
Tamaño / Dimensión:0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Altura - Sentado ( Máx.):-
Espesor (máximo):0.035" (0.90mm)
Espaciado entre cables:-
Estilo de liderazgo:-
Aplicaciones:General Purpose
Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
Estado de ALCANCE:Vendor is not defined
ECCN de EE. UU.:Provided as per user requirements
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
ROHM Semiconductor MCH185A2R4CK
ROHM Semiconductor (TYO:6963) es uno de los principales fabricantes de semiconductores y componentes electrónicos del mundo. Fundada en 1958, es una empresa multinacional con sede en Kioto, Japón. ROHM ha ampliado su dominio empresarial mediante el desarrollo de sus tecnologías de diseño y fabricación, tecnologías de control de calidad y capacidades de propuesta de soluciones durante más de 60 años desde su creación. Estas tecnologías y capacidades acumuladas a lo largo de su larga historia tienen cuatro características principales: tecnologías integrales, IDM (integración vertical como fabricante de dispositivos integrados), una amplia gama de productos y orientación al cliente. Nuestro enfoque en soluciones de tecnología analógica y de potencia donde podemos aprovechar al máximo estas fortalezas, brindaremos un alto valor agregado a nuestros clientes y contribuiremos a resolver problemas sociales.
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