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TE Connectivity 808-AG11D

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
part number has RoHS
N.º de pieza del fabricante :808-AG11D
Fabricante :TE Connectivity
Dasenic Número de pieza :808-AG11D-DS
Referencia de cliente :
Descripción : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
CantidadPrecio unitarioTotal
1+$ 11.0900$ 11.09
60+$ 10.0820$ 604.92
120+$ 9.5780$ 1149.36
180+$ 9.1000$ 1638
240+$ 8.6440$ 2074.56
En stock: 1501
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 11.09
Total :$ 11.09
Entrega :
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Pago :
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808-AG11D información

  • TE Connectivity 808-AG11D especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
  • Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
  • 製品ステータス:Obsolete
  • 動作温度:-55°C ~ 105°C
  • 特徴:Open Frame
  • 取り付けタイプ:Through Hole
  • 終了:Solder
  • タイプ:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • ハウジング材質:Polyester
  • ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
  • 接触仕上げ - 嵌合:Gold
  • 接触仕上げ厚さ - 嵌合:25.0µin (0.63µm)
  • コンタクトフィニッシュ - ポスト:Tin-Lead
  • 位置またはピンの数(グリッド):8 (2 x 4)
  • ピッチ - ポスト:0.100" (2.54mm)
  • 接触材質 - 嵌合:Copper Alloy
  • 接点仕上げ厚さ - ポスト:80.0µin (2.03µm)
  • 連絡先資料 - ポスト:Copper Alloy
808-AG11D fornecido por TE Connectivity
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) は、より安全で持続可能、生産性の高い、つながる未来を創造する、世界的な産業技術リーダーです。当社の幅広い接続およびセンサー ソリューションは、最も過酷な環境でも実証されており、輸送、産業アプリケーション、医療技術、エネルギー、データ通信、家庭の進歩に貢献しています。8,000 人以上のエンジニアを含む 85,000 人以上の従業員が約 140 か国のお客様と連携し、TE は「あらゆるつながりが大切」であることを保証します。
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