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TE Connectivity 824-AG30D
N.º de pieza del fabricante :824-AG30D
Fabricante :TE Connectivity
Dasenic Número de pieza :824-AG30D-DS
Ficha de datos : 824-AG30D Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Paquete :-
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Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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824-AG30D información
TE Connectivity 824-AG30D especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- Estado del producto:Active
- Temperatura de funcionamiento:-55°C ~ 105°C
- Características:Open Frame
- Tipo de montaje:Through Hole
- Terminación:Solder
- Tipo:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- Material de la carcasa:Polyester
- Tono - Apareamiento:0.100" (2.54mm)
- Contacto Acabado - Acoplamiento:Gold
- Espesor del acabado del contacto - Acoplamiento:25.0µin (0.63µm)
- Contacto Finalizar - Publicar:-
- Número de posiciones o pines (cuadrícula):24 (2 x 12)
- Tono - Publicar:0.100" (2.54mm)
- Material de contacto - Acoplamiento:Copper Alloy
- Espesor del acabado del contacto - Poste:-
- Material de contacto - Correo:-
824-AG30D fornecido por TE Connectivity
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) es un líder mundial en tecnología industrial que crea un futuro más seguro, sustentable, productivo y conectado. Nuestra amplia gama de soluciones de conectividad y sensores, probadas en los entornos más hostiles, permiten avances en el transporte, las aplicaciones industriales, la tecnología médica, la energía, las comunicaciones de datos y el hogar. Con más de 85.000 empleados, incluidos más de 8.000 ingenieros, que trabajan junto a clientes en aproximadamente 140 países, TE garantiza que CADA CONEXIÓN CUENTA.
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