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TE Connectivity IMB03IGR
N.º de pieza del fabricante :IMB03IGR
Fabricante :TE Connectivity
Dasenic Número de pieza :IMB03IGR-DS
Ficha de datos : IMB03IGR Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : 4G COM RELAY IM
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En stock: 3369
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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IMB03IGR información
TE Connectivity IMB03IGR especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Relays/Signal Relays
- Estado del producto:Active
- Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C
- Tipo de montaje:Surface Mount
- Estilo de terminación:Gull Wing
- Material de contacto:Silver Nickel (AgNi), Gold (Au)
- Formulario de contacto:SPST-NO (1 Form A)
- Tipo de bobina:Non Latching
- Resistencia de la bobina:178 Ohms
- Tipo de relé:Telecom
- Tiempo de funcionamiento:3 ms
- Hora de lanzamiento:3 ms
- Corriente de bobina:28.1 mA
- Voltaje de la bobina:5VDC
- Valoración de contacto (actual):2 A
- Tensión de conmutación:250VAC, 400VDC - Max
- Debe funcionar con voltaje:3.75 VDC
- Debe liberar voltaje:0.5 VDC
- Clasificación del sello:Sealed - Hermetically
- Serie:IM, AXICOM
- Embalaje:Dasenic-Reel®
- Embalaje:Cut Tape (CT)
- Embalaje:Tape & Reel (TR)
- Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
- Clasificación MSL:Vendor omitted MSL Rating information
- Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
- ECCN de EE. UU.:EAR99
- Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
IMB03IGR fornecido por TE Connectivity
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) es un líder mundial en tecnología industrial que crea un futuro más seguro, sustentable, productivo y conectado. Nuestra amplia gama de soluciones de conectividad y sensores, probadas en los entornos más hostiles, permiten avances en el transporte, las aplicaciones industriales, la tecnología médica, la energía, las comunicaciones de datos y el hogar. Con más de 85.000 empleados, incluidos más de 8.000 ingenieros, que trabajan junto a clientes en aproximadamente 140 países, TE garantiza que CADA CONEXIÓN CUENTA.
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