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TTM Technologies X3C35P1-03S
N.º de pieza del fabricante :X3C35P1-03S
Fabricante :TTM Technologies
Dasenic Número de pieza :X3C35P1-03S-DS
Ficha de datos : X3C35P1-03S Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : IC HYBRID COUPLER
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En stock: 10425
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
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X3C35P1-03S información
TTM Technologies X3C35P1-03S especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:RF and Wireless/RF Directional Coupler
- Estado del producto:Active
- Solicitud:DCS, LTE, PCS, WCDMA
- Paquete / Caja:5-SMD, No Lead
- Frecuencia:3.1GHz ~ 4.2GHz
- Aislamiento:23dB
- Serie:Xinger®
- Potencia máxima:85W
- Pérdida de inserción:0.25dB
- Tipo de acoplador:Standard
- Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
- Estado de ALCANCE:REACH is not affected
- ECCN de EE. UU.:EAR99
- Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
X3C35P1-03S fornecido por TTM Technologies
Con sede en Santa Ana, California, TTM Technologies, Inc. es una empresa líder mundial en soluciones tecnológicas y fabricación de placas de circuito impreso. Nos centramos en la producción rápida y en grandes cantidades de placas de circuito impreso y placas base tecnológicamente avanzadas, y en el diseño y la fabricación de componentes y conjuntos de radiofrecuencia ("RF") y microondas de alta frecuencia. TTM significa "tiempo de comercialización". Los servicios de fabricación y tecnología avanzada de TTM, con tiempos críticos y en un solo lugar, permiten a los clientes acortar el tiempo necesario para llevar sus productos electrónicos innovadores al mercado.
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Podemos satisfacer rápidamente las solicitudes de los clientes de componentes electrónicos, incluso de piezas escasas en el mercado.