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Advanced Photonix NSL-32

Name: NSL-32
Brand: Advanced Photonix
SKU: NSL-32-DS
Price: 3.1230 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

En stock: 11498

MOQ: 1

5 Niveles de precios

N.º de pieza del fabricante :NSL-32
Fabricante :Advanced Photonix
Dasenic # :NSL-32-DS
Ficha de datos : NSL-32 Ficha de datos PDF
Descripción : OPTOISO PHOTOCELL OPTOCOUPLER
Paquete :-
PRECIO UNITARIO: $3.1230
Total: $3.12

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Advanced Photonix NSL-32 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.

Categoría:Isolators/Special Purpose Isolators

Estado del producto:Active

Temperatura de funcionamiento:-

Tipo de montaje:Free Hanging

Paquete / Caja:Module

Tipo de entrada:-

Agencia de aprobación:-

Tipo:Photocell Optocoupler

Número de canales:1

Paquete de dispositivo del proveedor:-

Voltaje - Suministro:60V (Max)

Corriente - Salida / Canal:-

Voltaje - Aislamiento:-

Tiempo de subida/bajada (típico):-

Inmunidad transitoria de modo común (mín.):-

Retardo de propagación tp L H / tp H L (máx.):-

Voltaje - Directo ( Vf) ( Típico):-

Corriente - C C directa (si) (máx.):40 mA

Estado RoHS de la UE:RoHS non-compliant

Clasificación MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)

ECCN de EE. UU.:EAR99

HTS EE. UU.:8541.49.8000

Estado de ALCANCE:REACH is not affected

Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

NSL-32 proporcionado por Advanced Photonix

Con más de 30 años de experiencia combinada en el campo de la optoelectrónica y dos instalaciones de fabricación de clase mundial en India y Malasia, seguimos ofreciendo excelentes soluciones de ingeniería alineadas con una fabricación eficiente para satisfacer los requisitos de producción de alto volumen. Como uno de los mayores fabricantes de fotodiodos y sensores ópticos estándar y personalizados en los Estados Unidos, ofrecemos soporte de diseño de ingeniería y capacidades de fabricación que incluyen, entre otras: productos comerciales y militares estándar, productos de rayos X, ensamblajes optoelectrónicos, productos médicos, aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos, ensamblaje de PCB, ensamblaje de subsistemas y ensamblaje de sistemas completos.