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Amphenol Communications Solutions (ACS) 91596-004TRLF
CONN RCPT 4POS 0.079 GOLD SMD
N.º de pieza del fabricante :91596-004TRLF
Fabricante :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Número de pieza :91596-004TRLF-DS
Ficha de datos :
91596-004TRLF Ficha de datos
91596-004TRLF Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : CONN RCPT 4POS 0.079 GOLD SMD
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 10+ | $ 0.6464 | $ 6.46 |
| 1500+ | $ 0.4309 | $ 646.35 |
| 3000+ | $ 0.4238 | $ 1271.4 |
| 6000+ | $ 0.4202 | $ 2521.2 |
| 9000+ | $ 0.4140 | $ 3726 |
En stock: 16200
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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91596-004TRLF información
Amphenol Communications Solutions (ACS) 91596-004TRLF especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-55°C ~ 125°C
- 特徴:Pick and Place
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- 侵入保護:-
- 終了:Solder
- スタイル:Board to Board or Cable
- 定格電流（アンペア）:1A
- 材料の可燃性評価:UL94 V-0
- コネクタタイプ:Receptacle, Bottom Entry
- ポジション数:4
- 行数:2
- 留め具の種類:Push-Pull
- 電圧定格:200V
- 断熱材の色:Black
- 連絡先の種類:Female Socket
- ピッチ - 嵌合:0.079" (2.00mm)
- 断熱高さ:0.091" (2.30mm)
- 接触仕上げ - 嵌合:Gold
- 接触仕上げ厚さ - 嵌合:8.00µin (0.203µm)
- コンタクトフィニッシュ - ポスト:Gold
- 読み込まれたポジションの数:All
- コンタクトの長さ - ポスト:-
- 列間隔 - 嵌合:0.079" (2.00mm)
- 嵌合スタッキング高さ:-
91596-004TRLF fornecido por Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenole Communications Solutions (ACS) は、Amphenole Corporation の一部門で、通信、モバイル コンシューマー製品、RF、光、ブロードバンド、および商用エレクトロニクス市場向けの相互接続ソリューションの世界的リーダーです。ACS は、研究開発、製造、および販売において、世界的に広範な存在感を示しています。当社は、サーバー、ストレージ、データ センター、モバイル、RF、ネットワーク、産業、ビジネス機器、および自動車など、さまざまなアプリケーション向けに、幅広い革新的なコネクタやケーブル アセンブリを設計および製造しています。ACS は、Amphenole Aorora、Amphenole Transceivers、Commercial Industrial、Commercial IO、FCI Basics、高速バックプレーン、高速 IO、メザニン製品など、いくつかの主要事業で構成されています。世界中の当社の R&D センターは、数千件の特許とライセンス契約を登録しており、シールドレス高速コネクタ、ボール グリッド アレイ アタッチメント、経済的なスタンプ式高出力コンタクト、コスト効率が高く信頼性の高いメッキ プロセスなど、コネクタにおける世界初のイノベーションのいくつかを開発しています。
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