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Amphenol Communications Solutions (ACS) DBO5W5S500G30LF
CONN D-SUB RCPT 5POS R/A SLDR
N.º de pieza del fabricante :DBO5W5S500G30LF
Fabricante :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Número de pieza :DBO5W5S500G30LF-DS
Ficha de datos :
DBO5W5S500G30LF Ficha de datos
DBO5W5S500G30LF Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : CONN D-SUB RCPT 5POS R/A SLDR
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 1+ | $ 18.7380 | $ 18.74 |
| 10+ | $ 17.4330 | $ 174.33 |
| 25+ | $ 13.0590 | $ 326.48 |
| 50+ | $ 12.0690 | $ 603.45 |
| 80+ | $ 10.8720 | $ 869.76 |
En stock: 1784
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 18.738
Total :$ 18.74
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DBO5W5S500G30LF información
Amphenol Communications Solutions (ACS) DBO5W5S500G30LF especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- 製品ステータス:Active
- 特徴:Board Lock, Mounting Brackets
- 取り付けタイプ:Through Hole, Right Angle
- 侵入保護:-
- 終了:Solder
- 定格電流（アンペア）:30A
- 材料の可燃性評価:UL94 V-0
- コネクタタイプ:Receptacle, Female Sockets
- ポジション数:5 (Power)
- 行数:1
- コンタクト終了:Gold
- 接触仕上げ厚さ:-
- コネクタスタイル:D-Sub, Combo
- 連絡先の種類:Power
- 主な材料:-
- シェル素材、仕上げ:Steel, Nickel Plated
- バックセット間隔:0.458" (11.64mm)
- フランジ機能:Board Side (4-40)
- シェルサイズ、コネクタレイアウト:3 (DB, B) - 5W5
DBO5W5S500G30LF fornecido por Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenole Communications Solutions (ACS) は、Amphenole Corporation の一部門で、通信、モバイル コンシューマー製品、RF、光、ブロードバンド、および商用エレクトロニクス市場向けの相互接続ソリューションの世界的リーダーです。ACS は、研究開発、製造、および販売において、世界的に広範な存在感を示しています。当社は、サーバー、ストレージ、データ センター、モバイル、RF、ネットワーク、産業、ビジネス機器、および自動車など、さまざまなアプリケーション向けに、幅広い革新的なコネクタやケーブル アセンブリを設計および製造しています。ACS は、Amphenole Aorora、Amphenole Transceivers、Commercial Industrial、Commercial IO、FCI Basics、高速バックプレーン、高速 IO、メザニン製品など、いくつかの主要事業で構成されています。世界中の当社の R&D センターは、数千件の特許とライセンス契約を登録しており、シールドレス高速コネクタ、ボール グリッド アレイ アタッチメント、経済的なスタンプ式高出力コンタクト、コスト効率が高く信頼性の高いメッキ プロセスなど、コネクタにおける世界初のイノベーションのいくつかを開発しています。
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