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Amphenol DILB24P-223TLF
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- N.º de pieza del fabricante :DILB24P-223TLF
- Fabricante :Amphenol
- Dasenic # :DILB24P-223TLF-DS
- Ficha de datos : DILB24P-223TLF Ficha de datos PDF
- Descripción : CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
- Paquete :-
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Amphenol DILB24P-223TLF especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-55°C ~ 125°C
Características:Open Frame
Tipo de montaje:Through Hole
Terminación:Solder
Tipo:DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material de la carcasa:Polyamide (PA), Nylon
Tono - Apareamiento:0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado - Acoplamiento:Tin-Lead
Espesor del acabado del contacto - Acoplamiento:100.0µin (2.54µm)
Contacto Finalizar - Publicar:Tin-Lead
Número de posiciones o pines (cuadrícula):24 (2 x 12)
Tono - Publicar:0.100" (2.54mm)
Material de contacto - Acoplamiento:Copper Alloy
Espesor del acabado del contacto - Poste:100.0µin (2.54µm)
Material de contacto - Correo:Copper Alloy
DILB24P-223TLF proporcionado por Amphenol
Amphenol, uno de los mayores productores de productos de interconexión en todo el mundo, tiene un papel importante como líder en la segmentación de mercado de alto crecimiento, incluyendo comunicaciones de banda ancha, tecnología de la información y equipos de comunicación de datos, aeroespacial comercial, automotriz, dispositivos móviles e infraestructura inalámbrica mediante el diseño, la fabricación y la comercialización de cables planos, cables coaxiales y planos, conectores electrónicos y de fibra óptica, sistemas eléctricos y de interconexión.
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Calificaciones y reseñas
Great Product
John D.
Excellent product quality and fast shipping service. Will definitely purchase again!
Good Experience
Sarah M.
Smooth transaction process and responsive customer support. Highly recommended!
Satisfied
Mike R.
Accurate product description and arrived earlier than expected.
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