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Aries Electronics 12-0625-70

CONN HDR STRIP POST 12POS TIN
part number has RoHS
N.º de pieza del fabricante :12-0625-70
Fabricante :Aries Electronics
Dasenic Número de pieza :12-0625-70-DS
Referencia de cliente :
Descripción : CONN HDR STRIP POST 12POS TIN
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
CantidadPrecio unitarioTotal
1+$ 11.9800$ 11.98
10+$ 11.0000$ 110
100+$ 10.3200$ 1032
250+$ 9.7000$ 2425
500+$ 9.5600$ 4780
En stock: 1290
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 11.98
Total :$ 11.98
Entrega :
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Pago :
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12-0625-70 información

  • Aries Electronics 12-0625-70 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
  • Categoría:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Headers, Specialty Pin
  • Estado del producto:Active
  • Color:Black
  • Características:-
  • Tipo de montaje:Through Hole
  • Terminación:Solder
  • Tipo de conector:Header Strip
  • Número de posiciones:12
  • Número de filas:1
  • Contacto Finalizar:Tin
  • Espesor del acabado del contacto:200.0µin (5.08µm)
  • Paso:0.100" (2.54mm)
  • Tipo de contacto:Post
  • Espaciado entre filas:-
12-0625-70 fornecido por Aries Electronics
Aries Electronics, fundada en 1972, inicialmente ofrecía zócalos, conectores y tarjetas de circuitos impresos para circuitos integrados. Con el tiempo, ampliamos su línea de productos para incluir varias soluciones de empaquetado, como zócalos, conectores, cubiertas, dispositivos programables y conjuntos de cables. En los últimos años, Aries ganó reconocimiento por sus zócalos de alta temperatura, cables flexibles y conectores inteligentes Correct-A-Chip®. También nos destacamos en la producción de adaptadores para diferentes estilos de terminación. Aries ha patentado innovaciones en zócalos BGA y LGA y adquirió una línea de zócalos de prueba y quemado de alta frecuencia, expandiendo su presencia en el mercado de zócalos de prueba. Aries es conocida por resolver desafíos de empaquetado y es líder en zócalos de prueba ZIF (fuerza de inserción cero) para dispositivos DIP, PGA, PLCC y SOIC, y ofrece varios conectores electrónicos especiales.
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