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Aries Electronics 32-6554-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
- N.º de pieza del fabricante :32-6554-11
- Fabricante :Aries Electronics
- Dasenic Número de pieza :32-6554-11-DS
- Ficha de datos :
32-6554-11 Ficha de datos
- Descripción : CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
- Paquete :-
- Cantidad :Precio unitario : $ 22.041Total : $ 22.04
- El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
- Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
- Entrega :
- Pago :
En stock: 1649
( MOQ : 1 PCS )Precio (USD) : * Todos los precios están en USD
Cantidad | Precio unitario | Total |
1 + | $ 22.0410 | $ 22.04 |
8 + | $ 17.2260 | $ 137.81 |
24 + | $ 16.2000 | $ 388.80 |
56 + | $ 15.4170 | $ 863.35 |
104 + | $ 14.5620 | $ 1514.45 |
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Aries Electronics 32-6554-11 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-
Características:Closed Frame
Tipo de montaje:Through Hole
Terminación:Solder
Tipo:DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material de la carcasa:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Tono - Apareamiento:0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado - Acoplamiento:Gold
Espesor del acabado del contacto - Acoplamiento:-
Contacto Finalizar - Publicar:Gold
Número de posiciones o pines (cuadrícula):32 (2 x 16)
Tono - Publicar:0.100" (2.54mm)
Material de contacto - Acoplamiento:Beryllium Copper
Espesor del acabado del contacto - Poste:-
Material de contacto - Correo:Beryllium Copper
Aries Electronics 32-6554-11
Aries Electronics, fundada en 1972, inicialmente ofrecía zócalos, conectores y tarjetas de circuitos impresos para circuitos integrados. Con el tiempo, ampliamos su línea de productos para incluir varias soluciones de empaquetado, como zócalos, conectores, cubiertas, dispositivos programables y conjuntos de cables. En los últimos años, Aries ganó reconocimiento por sus zócalos de alta temperatura, cables flexibles y conectores inteligentes Correct-A-Chip®. También nos destacamos en la producción de adaptadores para diferentes estilos de terminación. Aries ha patentado innovaciones en zócalos BGA y LGA y adquirió una línea de zócalos de prueba y quemado de alta frecuencia, expandiendo su presencia en el mercado de zócalos de prueba. Aries es conocida por resolver desafíos de empaquetado y es líder en zócalos de prueba ZIF (fuerza de inserción cero) para dispositivos DIP, PGA, PLCC y SOIC, y ofrece varios conectores electrónicos especiales.
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