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Aries Electronics LCQT-QFP0.8-32
SOCKET ADAPTER MULT PKG TO 32QFP
- N.º de pieza del fabricante :LCQT-QFP0.8-32
- Fabricante :Aries Electronics
- Dasenic Número de pieza :LCQT-QFP0.8-32-DS
- Ficha de datos :
LCQT-QFP0.8-32 Ficha de datos
- Descripción : SOCKET ADAPTER MULT PKG TO 32QFP
- Paquete :-
- Cantidad :Precio unitario : $ 26Total : $ 26.00
- El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
- Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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( MOQ : 1 PCS )Precio (USD) : * Todos los precios están en USD
Cantidad | Precio unitario | Total |
1 + | $ 26.0000 | $ 26.00 |
10 + | $ 21.4200 | $ 214.20 |
30 + | $ 17.4400 | $ 523.20 |
105 + | $ 16.8400 | $ 1768.20 |
255 + | $ 16.6000 | $ 4233.00 |
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Aries Electronics LCQT-QFP0.8-32 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors - Adapters
Estado del producto:Active
Tipo de montaje:Through Hole
Terminación:Solder
Convertir desde (extremo del adaptador):Multiple Packages
Convertir a (extremo del adaptador):QFP
Material de la carcasa:Polyester
Tono - Apareamiento:0.031" (0.80mm)
Contacto Acabado - Acoplamiento:-
Contacto Finalizar - Publicar:Gold
Número de pines:32
Tono - Publicar:0.100" (2.54mm)
Material del tablero:FR4 Epoxy Glass
Aries Electronics LCQT-QFP0.8-32
Aries Electronics, fundada en 1972, inicialmente ofrecía zócalos, conectores y tarjetas de circuitos impresos para circuitos integrados. Con el tiempo, ampliamos su línea de productos para incluir varias soluciones de empaquetado, como zócalos, conectores, cubiertas, dispositivos programables y conjuntos de cables. En los últimos años, Aries ganó reconocimiento por sus zócalos de alta temperatura, cables flexibles y conectores inteligentes Correct-A-Chip®. También nos destacamos en la producción de adaptadores para diferentes estilos de terminación. Aries ha patentado innovaciones en zócalos BGA y LGA y adquirió una línea de zócalos de prueba y quemado de alta frecuencia, expandiendo su presencia en el mercado de zócalos de prueba. Aries es conocida por resolver desafíos de empaquetado y es líder en zócalos de prueba ZIF (fuerza de inserción cero) para dispositivos DIP, PGA, PLCC y SOIC, y ofrece varios conectores electrónicos especiales.
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