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Broadcom® HCPL-270L-360E
High Speed Optocouplers 100kBd 3.3V 0.5mA
- N.º de pieza del fabricante :HCPL-270L-360E
- Fabricante :Broadcom®
- Dasenic Número de pieza :HCPL-270L-360E-DS
- Ficha de datos :
HCPL-270L-360E Ficha de datos - Descripción : High Speed Optocouplers 100kBd 3.3V 0.5mA
- Paquete :-
- Cantidad :Precio unitario : $ 3.76Total : $ 3.76
- El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
- Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 1 + | $ 3.7600 | $ 3.76 |
| 10 + | $ 2.5200 | $ 25.20 |
| 100 + | $ 1.9300 | $ 193.00 |
| 250 + | $ 1.8740 | $ 468.50 |
| 500 + | $ 1.7440 | $ 872.00 |
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Broadcom® HCPL-270L-360E especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Optoelectronics Devices/High Speed Optocouplers
パッケージ/ケース:PDIP-8 Gull Wing
入力タイプ:DC
パッケージ:Tube
工場パック数量:50
最低動作温度:0 C
最大動作温度:+ 70 C
順方向電流:20 mA
絶縁電圧:3750 Vrms
最大消費電力:135 mW
出力デバイス:Photodarlington
チップあたりのチャネル数:1 Channel
電流伝達比:5000 %
最大ボーレート:100 kBps
最大順方向ダイオード電圧:1.7 V
最大逆ダイオード電圧:5 V
EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
REACH規則:Vendor is not defined
輸出規制分類番号:Provided as per user requirements
中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Broadcom® HCPL-270L-360E
1991 年に設立された Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) は、幅広い半導体およびインフラストラクチャ ソフトウェア ソリューションを設計、開発、供給するグローバル テクノロジー リーダーです。Broadcom は、システム オン チップ (SoC) ソリューション、インフラストラクチャ ソフトウェア、有線接続、ストレージおよびシステム、ワイヤレス テクノロジー、カスタムおよび既製の集積回路、さまざまな電子デバイスで使用されるその他のコンポーネントなど、幅広い製品ポートフォリオで知られています。Broadcom のこの分野をリードする製品ポートフォリオは、データ センター、ネットワーキング、エンタープライズ ソフトウェア、ブロードバンド、ワイヤレス、ストレージ、産業などの重要な市場にサービスを提供しています。Broadcom Inc. は、カリフォルニア州サンノゼに本社を置くアメリカの多国籍企業です。当社は、世界で最も成功している企業にサービスを提供する、数多くの製品セグメントのグローバル リーダーです。
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