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Broadcom Limited BCM43570KFFBGT

DUAL BAND 2X2 (IPA) 11AC + BT W/
part number has RoHS
N.º de pieza del fabricante :BCM43570KFFBGT
Fabricante :Broadcom Limited
Dasenic Número de pieza :BCM43570KFFBGT-DS
Referencia de cliente :
Descripción : DUAL BAND 2X2 (IPA) 11AC + BT W/
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
CantidadPrecio unitarioTotal
10+$ 26.1906$ 261.91
1250+$ 17.4604$ 21825.5
En stock: 1275
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 26.1906
Total :$ 26.19
Entrega :
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Pago :
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BCM43570KFFBGT información

  • Broadcom Limited BCM43570KFFBGT especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
  • Categoría:RF and Wireless/RF Transceiver ICs
  • 製品ステータス:Active
  • 動作温度:0°C ~ 60°C (TA)
  • 取り付けタイプ:Surface Mount
  • パッケージ/ケース:242-TFBGA, FCBGA
  • 頻度:2.4GHz, 5GHz
  • タイプ:TxRx + MCU
  • 感度:-99dBm
  • サプライヤーデバイスパッケージ:242-FCBGA (10x10)
  • データレート(最大):867Mbps
  • メモリサイズ:668kB ROM, 200KB RAM
  • 電圧 - 供給:1.14V ~ 3.63V
  • 電力 - 出力:20dBm
  • プロトコル:802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR
  • シリアルインターフェース:HCI, I²S, JTAG, PCM, SDIO, SPI, UART, USB
  • R F ファミリー/標準:Bluetooth, WiFi
  • 現在 - 受信中:79mA ~ 110mA
  • 変調:16QAM, 64QAM, 256QAM, 4DQPSK, 8DPSK, GFSK
  • G P I O:16
  • 現在 - 送信中:250mA ~ 620mA
  • EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
  • REACH規則:REACH is not affected
  • 輸出規制分類番号:EAR99
  • 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
BCM43570KFFBGT fornecido por Broadcom Limited
Broadcom Inc. は、カリフォルニア州サンノゼに本社を置くデラウェア州法人で、50 年にわたるイノベーション、コラボレーション、エンジニアリングの卓越性を基に構築されたグローバル インフラストラクチャ テクノロジーのリーダーです。AT&T/Bell Labs、Lucent、Hewlett-Packard/Agilent の豊かな技術的伝統を基盤とする Broadcom は、世界をつなぐテクノロジーに注力しています。業界リーダーである Broadcom、LSI、Broadcom Corporation、Brocade、CA Technologies、Symantec の組み合わせにより、同社は業界を未来に導くための規模、範囲、エンジニアリングの才能を備えています。Broadcom は、テクノロジーのリーダーシップと、カテゴリをリードする半導体およびインフラストラクチャ ソフトウェア ソリューションに注力しています。同社は、世界で最も成功している企業にサービスを提供する多数の製品セグメントのグローバル リーダーです。Broadcom は、グローバルな規模、エンジニアリングの深さ、幅広い製品ポートフォリオの多様性、優れた実行力、運用重視を組み合わせて、カテゴリをリードする半導体およびインフラストラクチャ ソフトウェア ソリューションを提供し、顧客が絶えず変化する環境の中で成功するビジネスを構築および成長できるようにしています。
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