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Conec MAP1XAAAR02R262X
CONN DSUB ADAPTER DB9M DB9F
N.º de pieza del fabricante :MAP1XAAAR02R262X
Fabricante :Conec
Dasenic Número de pieza :MAP1XAAAR02R262X-DS
Ficha de datos :
MAP1XAAAR02R262X Ficha de datos
MAP1XAAAR02R262X Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : CONN DSUB ADAPTER DB9M DB9F
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| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 20+ | $ 51.3140 | $ 1026.28 |
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MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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MAP1XAAAR02R262X información
Conec MAP1XAAAR02R262X especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/D-Sub, D-Shaped Connectors - Adapters
- Estado del producto:Obsolete
- Características:Filter
- Tipo de montaje:Free Hanging (In-Line)
- Protección contra la entrada:IP20
- Índice de inflamabilidad del material:UL94 V-0
- Número de filas:2
- Blindaje:-
- Contacto Finalizar:Gold
- Espesor del acabado del contacto:8.00µin (0.203µm)
- Convertir desde (extremo del adaptador):D-Sub, 9 Pin Female
- Convertir a (extremo del adaptador):D-Sub, 9 Pin Male
- Estilo del conector:Connector Saver
- Material de la carcasa, acabado:Steel, Tin Plated
MAP1XAAAR02R262X fornecido por Conec
CONEC Elektronische Bauelemente GmbH lleva más de 40 años desarrollando, produciendo y comercializando conectores, cables de conexión y cables de un solo extremo de alta calidad, así como tecnología de carcasas. Además de una variedad de conectores para todos los estándares actuales, nuestro punto fuerte es el moldeado integrado de componentes y conjuntos y el desarrollo de soluciones personalizadas. Los productos de CONEC se utilizan en la automatización, las telecomunicaciones y la tecnología energética, la fabricación de maquinaria, la tecnología agrícola y médica, el transporte y la industria aeronáutica. CONEC, con sede en Renania del Norte-Westfalia (Alemania), es un actor global con filiales propias y plantas de producción en Canadá, México, China, República Checa, Polonia y Eslovaquia. CONEC forma parte del Grupo Amphenol.
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