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Multi-Tech Systems Inc. MTQ-LAT3-B02.R2A-SP
MODEM EMB LTE CAT 1 FALLBACK
- N.º de pieza del fabricante :MTQ-LAT3-B02.R2A-SP
- Fabricante :Multi-Tech Systems Inc.
- Dasenic Número de pieza :MTQ-LAT3-B02.R2A-SP-DS
- Ficha de datos :
MTQ-LAT3-B02.R2A-SP Ficha de datos - Descripción : MODEM EMB LTE CAT 1 FALLBACK
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- Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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Multi-Tech Systems Inc. MTQ-LAT3-B02.R2A-SP especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:RF and Wireless/RF Transceiver Modules and Modems
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C
Tipo de montaje:Chassis Mount
Paquete / Caja:Module
Frecuencia:700MHz, 850MHz, 1.7GHz, 1.9GHz
Sensibilidad:-
I C/pieza utilizada:STM32F411RET
Tamaño de la memoria:512kB Flash, 96kB SRAM
Voltaje - Suministro:5V
Potencia - Salida:-
Protocolo:4G LTE CAT-1 (AT&T/T-Mobile)
Velocidad de datos:10Mbps
Interfaces seriales:UART, USB
Familia/estándar R F:Cellular
Tipo de antena:Antenna Not Included, U.FL
Actual - Recibiendo:38mA
Modulación:-
Corriente - Transmitiendo:38mA
Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
Estado de ALCANCE:REACH is not affected
ECCN de EE. UU.:EAR99
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Multi-Tech Systems Inc. MTQ-LAT3-B02.R2A-SP
Fundada en 1970 y con sede en Minnesota, EE. UU., Multi-Tech Systems, Inc. es un proveedor global de dispositivos industriales de Internet de las cosas (IoT), servicios en la nube y equipos de comunicación. Los productos de MultiTech lo conectan con sus activos, aprovechando tecnologías de comunicación y sensores probadas y basadas en estándares y arquitecturas abiertas para llevar los sistemas y procesos al futuro. Brindamos soporte técnico experto y nos asociamos con nuestros clientes para superar los desafíos de integración de IoT con productos listos para usar y personalizados diseñados para satisfacer sus necesidades únicas. Nunca dejamos de buscar formas novedosas de resolver problemas con la tecnología: una innovación incansable que regularmente da como resultado novedades en la industria. Además, nuestras operaciones de fabricación en EE. UU. y en todo el mundo nos brindan la agilidad y flexibilidad para desarrollar y fabricar dispositivos conectados de alta calidad optimizados tanto para el rendimiento como para el valor.
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