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Onsemi MMSZ4702ET3G
N.º de pieza del fabricante :MMSZ4702ET3G
Fabricante :Onsemi
Dasenic Número de pieza :MMSZ4702ET3G-DS
Ficha de datos : MMSZ4702ET3G Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : DIODE ZENER 15V 500MW SOD123
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Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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MMSZ4702ET3G información
Onsemi MMSZ4702ET3G especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Discrete Semiconductor Devices/Diodes - Zener - Single
- Estado del producto:Obsolete
- Tolerancia:±5%
- Temperatura de funcionamiento:-55°C ~ 150°C
- Tipo de montaje:Surface Mount
- Paquete / Caja:SOD-123
- Potencia - Máxima:500 mW
- Paquete de dispositivo del proveedor:SOD-123
- Voltaje - Directo ( Vf) ( Máx.) @ Si:900 mV @ 10 mA
- Corriente - Fuga inversa @ Vr:50 nA @ 11.4 V
- Voltaje - Zener ( Nom) ( Vz):15 V
- Impedancia (máxima) ( Zzt):-
- Clasificación MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
- ECCN de EE. UU.:EAR99
- HTS EE. UU.:8541.10.0050
- Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
- Estado RoHS de China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
MMSZ4702ET3G fornecido por Onsemi
Fundada en 1999, ON Semiconductor (Nasdaq: ON) se centra en los mercados finales de la industria y la automoción, y está acelerando el cambio en megatendencias como la electrificación y la seguridad de los vehículos, las redes de energía sostenibles, la automatización industrial y la infraestructura 5G y en la nube. Onsemi ofrece una cartera diversa de productos semiconductores, que incluyen módulos discretos y de potencia, gestión de la energía, acondicionamiento y control de señales, sensores, control de motores, productos personalizados y ASSP, interfaces, conectividad inalámbrica, sincronización, lógica y memoria. Con una cartera de productos altamente diferenciada e innovadora, onsemi crea tecnologías inteligentes de energía y detección que resuelven los desafíos más complejos del mundo y lideran el camino en la creación de un mundo más seguro, limpio e inteligente. Con sede en Arizona, EE. UU., la empresa tiene una infraestructura sólida que incluye una extensa red de 19 plantas de fabricación, 43 centros de diseño y 8 centros de ingeniería de soluciones.
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