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Qualcomm UF1050B-IC-E
IC UNIFI-1 802.11B/G 88-WLCSP
N.º de pieza del fabricante :UF1050B-IC-E
Fabricante :Qualcomm
Dasenic Número de pieza :UF1050B-IC-E-DS
Ficha de datos :
UF1050B-IC-E Ficha de datos
UF1050B-IC-E Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : IC UNIFI-1 802.11B/G 88-WLCSP
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| Cantidad | Precio unitario | Total |
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UF1050B-IC-E información
Qualcomm UF1050B-IC-E especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:RF and Wireless/RF Transceiver ICs
- 製品ステータス:Obsolete
- 動作温度:-
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- パッケージ/ケース:88-BGA, WLCSP
- 頻度:-
- タイプ:-
- 感度:-
- サプライヤーデバイスパッケージ:-
- データレート（最大）:-
- メモリサイズ:-
- 電圧 - 供給:-
- 電力 - 出力:-
- プロトコル:-
- シリアルインターフェース:-
- R F ファミリー/標準:-
- 現在 - 受信中:-
- 変調:-
- G P I O:-
- 現在 - 送信中:-
- EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
- REACH規則:Vendor is not defined
- 輸出規制分類番号:Provided as per user requirements
- 中国の RoHS ステータス:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
UF1050B-IC-E fornecido por Qualcomm
Qualcomm は、無線通信製品およびサービスの設計と販売を行うアメリカの多国籍企業です。当社のポートフォリオには、プロセッサ、モデム、プラットフォーム、RF システム、接続用の製品に加え、設計の最終用途アプリケーションに基づいた製品が含まれます。当社は、発明をより早く市場に投入するのに役立つ、専用に構築されたパッケージ済みのソフトウェア、ハードウェア、ツールを幅広く提供しています。これらの製品とサービスは、スマートフォン、自動車、ヘルスケアなど、さまざまな業界で使用されています。当社は現在、5G テクノロジの開発に注力しており、Snapdragon X55 5G モデムや Snapdragon 888 5G モバイル プラットフォームなど、このテクノロジをサポートする新しい製品を多数導入しています。Qualcomm は 1985 年に設立され、カリフォルニアに本社を置いています。Qualcomm は、世界中のコミュニケーションを改善することに意欲的な、多様なスキルとバックグラウンドを持つ発明家たちの会社です。現在、Qualcomm は 30 か国以上に 170 のオフィスを構えています。
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