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TE Connectivity 820-AG11D-ESL-LF
N.º de pieza del fabricante :820-AG11D-ESL-LF
Fabricante :TE Connectivity
Dasenic Número de pieza :820-AG11D-ESL-LF-DS
Ficha de datos : 820-AG11D-ESL-LF Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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820-AG11D-ESL-LF información
TE Connectivity 820-AG11D-ESL-LF especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- Estado del producto:Obsolete
- Temperatura de funcionamiento:-55°C ~ 105°C
- Características:Open Frame
- Tipo de montaje:Through Hole
- Terminación:Solder
- Tipo:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- Material de la carcasa:Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
- Tono - Apareamiento:0.100" (2.54mm)
- Contacto Acabado - Acoplamiento:Gold
- Espesor del acabado del contacto - Acoplamiento:Flash
- Contacto Finalizar - Publicar:Gold
- Número de posiciones o pines (cuadrícula):20 (2 x 10)
- Tono - Publicar:0.100" (2.54mm)
- Material de contacto - Acoplamiento:Beryllium Copper
- Espesor del acabado del contacto - Poste:Flash
- Material de contacto - Correo:Copper
820-AG11D-ESL-LF fornecido por TE Connectivity
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) es un líder mundial en tecnología industrial que crea un futuro más seguro, sustentable, productivo y conectado. Nuestra amplia gama de soluciones de conectividad y sensores, probadas en los entornos más hostiles, permiten avances en el transporte, las aplicaciones industriales, la tecnología médica, la energía, las comunicaciones de datos y el hogar. Con más de 85.000 empleados, incluidos más de 8.000 ingenieros, que trabajan junto a clientes en aproximadamente 140 países, TE garantiza que CADA CONEXIÓN CUENTA.
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