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Advanced Photonix NSL-32SR2S
N.º de pieza del fabricante :NSL-32SR2S
Fabricante :Advanced Photonix
Dasenic Número de pieza :NSL-32SR2S-DS
Ficha de datos : NSL-32SR2S Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : OPTOISO PHOTOCELL OPTOCOUPLER
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En stock: 3270
MOQ :1 PCS
Paquete :-
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Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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NSL-32SR2S información
Advanced Photonix NSL-32SR2S especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Isolators/Special Purpose Isolators
- Estado del producto:Active
- Temperatura de funcionamiento:-
- Tipo de montaje:Free Hanging
- Paquete / Caja:Module
- Tipo de entrada:-
- Agencia de aprobación:-
- Tipo:Photocell Optocoupler
- Número de canales:1
- Paquete de dispositivo del proveedor:-
- Voltaje - Suministro:60V (Max)
- Corriente - Salida / Canal:-
- Voltaje - Aislamiento:-
- Tiempo de subida/bajada (típico):5ms, 80ms
- Inmunidad transitoria de modo común (mín.):-
- Retardo de propagación tp L H / tp H L (máx.):-
- Voltaje - Directo ( Vf) ( Típico):-
- Corriente - C C directa (si) (máx.):25 mA
- Estado RoHS de la UE:RoHS non-compliant
- Clasificación MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- ECCN de EE. UU.:EAR99
- HTS EE. UU.:8541.49.8000
- Estado de ALCANCE:REACH is not affected
- Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
NSL-32SR2S fornecido por Advanced Photonix
Con más de 30 años de experiencia combinada en el campo de la optoelectrónica y dos instalaciones de fabricación de clase mundial en India y Malasia, seguimos ofreciendo excelentes soluciones de ingeniería alineadas con una fabricación eficiente para satisfacer los requisitos de producción de alto volumen. Como uno de los mayores fabricantes de fotodiodos y sensores ópticos estándar y personalizados en los Estados Unidos, ofrecemos soporte de diseño de ingeniería y capacidades de fabricación que incluyen, entre otras: productos comerciales y militares estándar, productos de rayos X, ensamblajes optoelectrónicos, productos médicos, aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos, ensamblaje de PCB, ensamblaje de subsistemas y ensamblaje de sistemas completos.
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