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Advanced Photonix PDI-E835
EMITTER IR VIS MULTI-NM 30MA SMD
- N.º de pieza del fabricante :PDI-E835
- Fabricante :Advanced Photonix
- Dasenic Número de pieza :PDI-E835-DS
- Ficha de datos :
PDI-E835 Ficha de datos
- Descripción : EMITTER IR VIS MULTI-NM 30MA SMD
- Paquete :-
- Cantidad :Precio unitario : $ 87.8058Total : $ 87.81
- El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
- Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
- Entrega :
- Pago :
En stock: 2011
( MOQ : 1 PCS )Precio (USD) : * Todos los precios están en USD
Cantidad | Precio unitario | Total |
10 + | $ 87.8058 | $ 878.06 |
1000 + | $ 58.5372 | $ 58537.20 |
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Advanced Photonix PDI-E835 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Optoelectronics Devices/LED Emitters - Infrared, UV, Visible
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 80°C (TA)
Tipo de montaje:Surface Mount
Paquete / Caja:3-SMD, No Lead
Tipo:Infrared (IR), Visible
Orientación:Top View
Voltaje - Directo ( Vf) ( Típico):1.3V, 1.8V
Corriente - C C directa (si) (máx.):30mA
Longitud de onda:940nm, 660nm
Intensidad radiante ( Ie) Min @ Si:-
Ángulo de visión:-
Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
Estado de ALCANCE:REACH is not affected
ECCN de EE. UU.:EAR99
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Advanced Photonix PDI-E835
Con más de 30 años de experiencia combinada en el campo de la optoelectrónica y dos instalaciones de fabricación de clase mundial en India y Malasia, seguimos ofreciendo excelentes soluciones de ingeniería alineadas con una fabricación eficiente para satisfacer los requisitos de producción de alto volumen. Como uno de los mayores fabricantes de fotodiodos y sensores ópticos estándar y personalizados en los Estados Unidos, ofrecemos soporte de diseño de ingeniería y capacidades de fabricación que incluyen, entre otras: productos comerciales y militares estándar, productos de rayos X, ensamblajes optoelectrónicos, productos médicos, aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos, ensamblaje de PCB, ensamblaje de subsistemas y ensamblaje de sistemas completos.
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