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AMD / Xilinx XC2S150-5FG456I
IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- N.º de pieza del fabricante :XC2S150-5FG456I
- Fabricante :AMD / Xilinx
- Dasenic Número de pieza :XC2S150-5FG456I-DS
- Ficha de datos :
XC2S150-5FG456I Ficha de datos - Descripción : IC FPGA 260 I/O 456FBGA
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AMD / Xilinx XC2S150-5FG456I especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Integrated Circuits (ICs)/FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 100°C (TJ)
Tipo de montaje:Surface Mount
Paquete / Caja:456-BBGA
Paquete de dispositivo del proveedor:456-FBGA (23x23)
Voltaje - Suministro:2.375V ~ 2.625V
Número de E/ S:260
Número de L A B/ C L B:864
Número de elementos lógicos/celdas:3888
Número de puertas:150000
Bits totales de R A M:49152
Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
Estado de ALCANCE:REACH is not affected
ECCN de EE. UU.:EAR99
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
AMD / Xilinx XC2S150-5FG456I
Fundada en 1984 y con sede en San Francisco, California, Xilinx, Inc. es el proveedor líder mundial de soluciones completas de lógica programable. Xilinx diseña y desarrolla productos de lógica programable, incluidos circuitos integrados (CI), herramientas de diseño de software, funciones de sistema predefinidas entregadas como núcleos de propiedad intelectual (PI), servicios de diseño, capacitación de clientes, ingeniería de campo y soporte técnico. Xilinx es reconocido como el inventor de FPGA, SoC programable y ACAP. Con 3500 patentes y 60 primicias en la industria, Xilinx cuenta con un impresionante historial de logros. En febrero de 2022, Advanced Micro Devices Inc. completó la adquisición de Xilinx Inc. en un acuerdo récord en la industria de chips valorado en aproximadamente $ 50 mil millones, lo que le otorgó una ventaja adicional en el crucial mercado de los centros de datos.
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