Circuitos integrados (CI)
Definiciones, categorías y descripciones generales de los circuitos integrados (CI)
Los circuitos integrados (CI) son omnipresentes en los dispositivos electrónicos modernos, y casi todos los dispositivos electrónicos dependen de las funciones de los circuitos integrados. Dasenic ofrece una variedad de productos de soporte de componentes de circuitos integrados para su proyecto, incluidos varios controladores, convertidores, controladores, procesadores, decodificadores, módulos de interfaz, transceptores, memorias, verificadores, etc.
¿Qué es un circuito integrado (CI)?
Un circuito integrado (CI) es un circuito electrónico miniaturizado que integra una gran cantidad de componentes microelectrónicos (como transistores, resistencias, capacitores, diodos, etc.) en un solo sustrato semiconductor. Los circuitos integrados se fabrican utilizando materiales semiconductores (generalmente silicio) y utilizan tecnología de micromaquinado para organizar de manera cercana múltiples componentes electrónicos juntos para lograr funciones de circuito complejas.
Clasificación de circuitos integrados
Según sus funciones y complejidad, los circuitos integrados se pueden dividir en muchos tipos:
CI analógico:
Función: Procesamiento de señales analógicas continuas, como amplificación, filtrado, modulación, etc.
Aplicación: amplificadores, osciladores, circuitos de procesamiento de señales, interfaces de sensores, etc.
CI digital:
Función: Procesamiento de señales digitales discretas, realización de operaciones lógicas y procesamiento de datos.
Aplicaciones: microprocesadores, memorias, circuitos de compuertas lógicas, contadores, etc.
CI de señal mixta:
Función: Procesa señales analógicas y digitales al mismo tiempo, integrando las funciones de circuitos analógicos y circuitos digitales.
Aplicaciones: Convertidores analógico a digital (ADC), convertidores digital a analógico (DAC), chips de comunicación, etc.
Circuito integrado de radiofrecuencia (RF IC):
Función: Procesar señales de radiofrecuencia.
Aplicaciones: Dispositivos de comunicación inalámbrica, como Wi-Fi, Bluetooth, RFID, chips de comunicación móvil, etc.
Proceso de fabricación de circuitos integrados
La fabricación de circuitos integrados incluye los siguientes pasos principales:
Dopaje:Adición de diferentes impurezas a las obleas de silicio para cambiar sus características de conductividad.
Fotolitografía: Utilizando tecnología de fotolitografía para transferir patrones de circuitos a obleas de silicio.
Grabado: Eliminación de materiales innecesarios para formar la estructura fina del circuito.
Metalización: Depositar capas de metal sobre obleas de silicio para formar cables para conexiones de circuitos.
Embalaje:Empaquetar los chips fabricados en una forma que sea fácil de usar y proteger, como DIP, QFP, BGA y otros tipos de empaquetado.
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