Las imágenes son sólo para referencia.
1 : $6.3450
El registro por primera vez con pedidos superiores a $2000 recibe un cupón de $100. Regístrate ahora !
Broadcom Limited HCPL-7860-000E
IC ISOLATED MODULE 12BIT 8DIP
N.º de pieza del fabricante :HCPL-7860-000E
Fabricante :Broadcom Limited
Dasenic Número de pieza :HCPL-7860-000E-DS
Ficha de datos :
HCPL-7860-000E Ficha de datos
HCPL-7860-000E Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : IC ISOLATED MODULE 12BIT 8DIP 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 1+ | $ 6.3450 | $ 6.35 |
| 10+ | $ 4.5630 | $ 45.63 |
| 50+ | $ 4.5540 | $ 227.7 |
| 100+ | $ 3.6000 | $ 360 |
| 500+ | $ 3.2220 | $ 1611 |
En stock: 4791
MOQ :1 PCS
Paquete :8-DIP (0.300", 7.62mm)
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 6.345
Total :$ 6.34
Entrega :
Pago :
Le ayudamos a ahorrar costes y tiempo.
Estricta inspección de calidad y paquete confiable de productos.
Entrega rápida y confiable para ahorrar tiempo.
Proporcionar servicio postventa de garantía de 365 días.
HCPL-7860-000E información
Broadcom Limited HCPL-7860-000E especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Data Acquisition - ADCs/DACs - Special Purpose
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-40°C ~ 85°C
- 取り付けタイプ:Through Hole
- パッケージ/ケース:8-DIP (0.300", 7.62mm)
- タイプ:Isolated Module
- チャンネル数:4
- サプライヤーデバイスパッケージ:8-DIP
- 電圧 - 供給:5V
- 解像度（ビット）:12 b
- サンプリングレート（1秒あたり）:-
- データインターフェース:DSP
- 電圧供給源:Single Supply
HCPL-7860-000E fornecido por Broadcom Limited
Broadcom Inc. は、カリフォルニア州サンノゼに本社を置くデラウェア州法人で、50 年にわたるイノベーション、コラボレーション、エンジニアリングの卓越性を基に構築されたグローバル インフラストラクチャ テクノロジーのリーダーです。AT&T/Bell Labs、Lucent、Hewlett-Packard/Agilent の豊かな技術的伝統を基盤とする Broadcom は、世界をつなぐテクノロジーに注力しています。業界リーダーである Broadcom、LSI、Broadcom Corporation、Brocade、CA Technologies、Symantec の組み合わせにより、同社は業界を未来に導くための規模、範囲、エンジニアリングの才能を備えています。Broadcom は、テクノロジーのリーダーシップと、カテゴリをリードする半導体およびインフラストラクチャ ソフトウェア ソリューションに注力しています。同社は、世界で最も成功している企業にサービスを提供する多数の製品セグメントのグローバル リーダーです。Broadcom は、グローバルな規模、エンジニアリングの深さ、幅広い製品ポートフォリオの多様性、優れた実行力、運用重視を組み合わせて、カテゴリをリードする半導体およびインフラストラクチャ ソフトウェア ソリューションを提供し、顧客が絶えず変化する環境の中で成功するビジネスを構築および成長できるようにしています。
Broadcom Limited Productos relacionados
Podemos satisfacer rápidamente las solicitudes de los clientes de componentes electrónicos, incluso de piezas escasas en el mercado.
