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Dialog Semiconductor RM25C64C-LTAI-T
N.º de pieza del fabricante :RM25C64C-LTAI-T
Fabricante :Dialog Semiconductor
Dasenic Número de pieza :RM25C64C-LTAI-T-DS
Ficha de datos : RM25C64C-LTAI-T Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : IC CBRAM 64KBIT SPI 10MHZ 8TSSOP
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
En stock: 65
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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RM25C64C-LTAI-T información
Dialog Semiconductor RM25C64C-LTAI-T especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
- Estado del producto:Obsolete
- Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C (TA)
- Tipo de montaje:Surface Mount
- Paquete / Caja:8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- Tecnología:CBRAM
- Paquete de dispositivo del proveedor:8-TSSOP
- Tamaño de la memoria:64kb (32B Page Size)
- Tipo de memoria:Non-Volatile
- Voltaje - Suministro:1.65V ~ 3.6V
- Frecuencia de reloj:10 MHz
- Tiempo de acceso:-
- Formato de memoria:CBRAM®
- Interfaz de memoria:SPI
- Tiempo de ciclo de escritura - Word, Page:100µs, 5ms
- Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
- Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
- ECCN de EE. UU.:3A991B1A
- HTS EE. UU.:8542.32.0071
- Estado RoHS de China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
RM25C64C-LTAI-T fornecido por Dialog Semiconductor
Fundada en 1985, Dialog Semiconductor es un fabricante establecido en los EE. UU. y con sede en Reading, Reino Unido, con una organización global de ventas, I+D y marketing. En agosto de 2021, Renesas Electronics Corporation (TSE:6723) completó la adquisición de Dialog Semiconductor. Como subsidiaria de propiedad absoluta de Renesas Electronics Corporation, Dialog Semiconductor plc es un proveedor líder de circuitos integrados (CI) estándar y personalizados que impulsan las aplicaciones de Internet de las cosas e Industria 4.0. La experiencia comprobada de Dialog impulsa la próxima generación de dispositivos actuales al proporcionar administración de batería, Bluetooth® de bajo consumo, Wi-Fi, memoria Flash y CI de señal mixta configurables, lo que mejora la eficiencia energética, reduce los tiempos de carga y aumenta el rendimiento y la productividad en movimiento.
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