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Kioxia America, Inc. TC58BYG1S3HBAI6

IC FLASH 2GBIT PARALLEL 67VFBGA
part number has RoHS
N.º de pieza del fabricante :TC58BYG1S3HBAI6
Dasenic Número de pieza :TC58BYG1S3HBAI6-DS
Referencia de cliente :
Descripción : IC FLASH 2GBIT PARALLEL 67VFBGA
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
CantidadPrecio unitarioTotal
1+$ 2.6820$ 2.68
10+$ 2.3850$ 23.85
25+$ 2.6820$ 67.05
40+$ 2.2205$ 88.82
80+$ 2.1423$ 171.38
En stock: 1838
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 2.682
Total :$ 2.68
Entrega :
dhlupsfedex
Pago :
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TC58BYG1S3HBAI6 información

  • Kioxia America, Inc. TC58BYG1S3HBAI6 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
  • Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
  • Estado del producto:Active
  • Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C (TA)
  • Tipo de montaje:Surface Mount
  • Paquete / Caja:67-VFBGA
  • Tecnología:FLASH - NAND (SLC)
  • Paquete de dispositivo del proveedor:67-VFBGA (6.5x8)
  • Tamaño de la memoria:2Gb (256M x 8)
  • Tipo de memoria:Non-Volatile
  • Voltaje - Suministro:1.7V ~ 1.95V
  • Frecuencia de reloj:-
  • Tiempo de acceso:25 ns
  • Formato de memoria:Flash
  • Interfaz de memoria:Parallel
  • Tiempo de ciclo de escritura - Word, Page:25ns
  • Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
  • Estado de ALCANCE:REACH is not affected
  • ECCN de EE. UU.:EAR99
  • Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TC58BYG1S3HBAI6 fornecido por Kioxia America, Inc.
KIOXIA America, Inc. (anteriormente Toshiba Memory America, Inc.) es la subsidiaria con sede en EE. UU. de KIOXIA Corporation, un proveedor líder mundial de memoria flash y unidades de estado sólido (SSD). Desde la invención de la memoria flash hasta la revolucionaria tecnología actual BiCS FLASH™ 3D, KIOXIA continúa siendo pionera en soluciones y servicios de memoria de vanguardia que enriquecen la vida de las personas y amplían los horizontes de la sociedad. La innovadora tecnología de memoria flash 3D de la empresa, BiCS FLASH™, está dando forma al futuro del almacenamiento en aplicaciones de alta densidad, incluidos teléfonos inteligentes avanzados, PC, SSD, automoción y centros de datos.
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