Las imágenes son sólo para referencia.

1 : $0.0000

El registro por primera vez con pedidos superiores a $2000 recibe un cupón de $100. Regístrate ahora !

Kioxia America, Inc. TC58CYG1S3HRAIJ

Name: TC58CYG1S3HRAIJ
Brand: Kioxia America, Inc.
SKU: DS-6090853
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC FLASH 2GBIT SPI 133MHZ 8WSON

N.º de pieza del fabricante :TC58CYG1S3HRAIJ

Fabricante :Kioxia America, Inc.

Dasenic Número de pieza :TC58CYG1S3HRAIJ-DS

Ficha de datos :

TC58CYG1S3HRAIJ Ficha de datos

Referencia de cliente :

Referencia de cliente

Descripción : IC FLASH 2GBIT SPI 133MHZ 8WSON

Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha

Cantidad

Precio unitario

Total

En stock: 1449

MOQ :1 PCS

Paquete :-

El tiempo de entrega :Envío en 48 horas

Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong

Cantidad :

Precio unitario :$ 0

Total :$ 0.00

Entrega :

Pago :

Le ayudamos a ahorrar costes y tiempo.

Estricta inspección de calidad y paquete confiable de productos.

Entrega rápida y confiable para ahorrar tiempo.

Proporcionar servicio postventa de garantía de 365 días.

TC58CYG1S3HRAIJ información

Kioxia America, Inc. TC58CYG1S3HRAIJ especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C
Tipo de montaje:Surface Mount
Paquete / Caja:8-WDFN Exposed Pad
Tecnología:FLASH - NAND (SLC)
Paquete de dispositivo del proveedor:8-WSON (6x8)
Tamaño de la memoria:2Gb (256M x 8)
Tipo de memoria:Non-Volatile
Voltaje - Suministro:1.7V ~ 1.95V
Frecuencia de reloj:133 MHz
Tiempo de acceso:180 µs
Formato de memoria:Flash
Interfaz de memoria:SPI
Tiempo de ciclo de escritura - Word, Page:-
Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
Clasificación MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
ECCN de EE. UU.:3A991B1A
HTS EE. UU.:8542.32.0071
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

Descargar hojas de datos y documentación del fabricante para Kioxia America, Inc. TC58CYG1S3HRAIJ
Datasheet:
TC58CYG1S3HRAIJ,

1.Inicia sesión o como visitante

Puedes realizar un pedido después de registrarte o comprar productos directamente como visitante.

2. Agregar al carrito

Encuentra el producto que necesitas a través de la búsqueda. Luego agrega los productos a tu carrito de compras directamente.

3. Realiza tu pedido

Por favor, completa la dirección de envío y la información expresa al realizar tu pedido. Aceptamos: UPS, DHL, Fedex.

4.Realizar el pago

Puedes pagar los pedidos en el sitio web directamente o pagar por transferencia bancaria fuera de línea. Aceptamos: Paypal, VISA, TRANSFERENCIA BANCARIA.

5. Seguimiento de tu pedido

Enviaremos tu pedido dentro de las 24 horas y te proporcionaremos un número de seguimiento. También puedes consultar la información del pedido en el sitio web o contactar a nuestro personal de ventas para realizar el seguimiento.

Delivering Time
En el caso de las piezas en stock, se estima que los pedidos se enviarán en un plazo de entre 1 y 3 días. Dasenic envía los pedidos una vez al día aproximadamente a las 6:00 p. m., excepto los domingos. Una vez enviados, el tiempo de entrega estimado depende de los transportistas que elijas a continuación.
DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

TC58CYG1S3HRAIJ fornecido por Kioxia America, Inc.

KIOXIA America, Inc. (anteriormente Toshiba Memory America, Inc.) es la subsidiaria con sede en EE. UU. de KIOXIA Corporation, un proveedor líder mundial de memoria flash y unidades de estado sólido (SSD). Desde la invención de la memoria flash hasta la revolucionaria tecnología actual BiCS FLASH™ 3D, KIOXIA continúa siendo pionera en soluciones y servicios de memoria de vanguardia que enriquecen la vida de las personas y amplían los horizontes de la sociedad. La innovadora tecnología de memoria flash 3D de la empresa, BiCS FLASH™, está dando forma al futuro del almacenamiento en aplicaciones de alta densidad, incluidos teléfonos inteligentes avanzados, PC, SSD, automoción y centros de datos.