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Kioxia America, Inc. THGBMJG7C2LBAU8

Name: THGBMJG7C2LBAU8
Brand: Kioxia America, Inc.
SKU: DS-6084611
Price: 15.732 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA

N.º de pieza del fabricante :THGBMJG7C2LBAU8

Fabricante :Kioxia America, Inc.

Dasenic Número de pieza :THGBMJG7C2LBAU8-DS

Ficha de datos :

THGBMJG7C2LBAU8 Ficha de datos

Referencia de cliente :

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Descripción : IC FLASH 128GBIT EMMC 153FBGA

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Cantidad	Precio unitario	Total
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10+	$ 13.9680	$ 139.68
25+	$ 13.0860	$ 327.15
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THGBMJG7C2LBAU8 información

Kioxia America, Inc. THGBMJG7C2LBAU8 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo de montaje:Surface Mount
Paquete / Caja:153-WFBGA
Tecnología:FLASH - NAND
Paquete de dispositivo del proveedor:153-WFBGA (11.5x13)
Tamaño de la memoria:128Gb (16G x 8)
Tipo de memoria:Non-Volatile
Voltaje - Suministro:-
Frecuencia de reloj:-
Tiempo de acceso:-
Formato de memoria:Flash
Interfaz de memoria:eMMC
Tiempo de ciclo de escritura - Word, Page:-
Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
Clasificación MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
ECCN de EE. UU.:3A991B1A
HTS EE. UU.:8542.32.0071
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
THGBMJG7C2LBAU8,

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FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

THGBMJG7C2LBAU8 fornecido por Kioxia America, Inc.

KIOXIA America, Inc. (anteriormente Toshiba Memory America, Inc.) es la subsidiaria con sede en EE. UU. de KIOXIA Corporation, un proveedor líder mundial de memoria flash y unidades de estado sólido (SSD). Desde la invención de la memoria flash hasta la revolucionaria tecnología actual BiCS FLASH™ 3D, KIOXIA continúa siendo pionera en soluciones y servicios de memoria de vanguardia que enriquecen la vida de las personas y amplían los horizontes de la sociedad. La innovadora tecnología de memoria flash 3D de la empresa, BiCS FLASH™, está dando forma al futuro del almacenamiento en aplicaciones de alta densidad, incluidos teléfonos inteligentes avanzados, PC, SSD, automoción y centros de datos.